蘇報訊（駐園區記者 肖瑤）昨天上午，通富超威（蘇州）微電子有限公司開工儀式在蘇州工業園區舉行。該項目位于中國（江蘇）自貿試驗區蘇州片區內，是繼通富超威（蘇州）半導體后，通富微電在園區深耕布局的又一重大項目，定位國內領先水平高性能計算處理器封裝測試研發生產基地。
通富微電子股份有限公司成立于1997年，2007年在深圳證券交易所上市，專業從事集成電路封裝測試，產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片、物聯網、汽車電子等領域，客戶囊括絕大多數全球前二十大半導體制造商，是全球前五大集成電路封測企業、中國電子信息百強企業、國家重點高新技術企業，2021年實現營業收入近160億元。蘇州通富超威半導體有限公司于2004年在園區注冊成立，主要產品包括中央處理器、圖形處理器、加速處理器等，應用于筆記本電腦、服務器等終端。
在園區歷經十余年發展，蘇州通富超威從為客戶提供FCBGA高端封測產品，先后拓展到先進晶圓bumping和BSM等領域，擁有世界先進水平的倒裝芯片封測技術，全力支持國內外各類客戶高端進階，為高端處理器提供最優質的封測服務。此次開工的新項目將重點圍繞高性能運算芯片封測及先進封裝產業化兩大方向，運用倒裝封裝、多芯片封測等先進封測技術，為高性能計算類集成電路提供封測整體解決方案，以更高水平服務廣大客戶。新項目規劃用地約155畝，計劃2023年首期建成投產。
在泛半導體領域，園區產業發展起步早、基礎好，在2005年就被認定為首批國家集成電路產業園。經過十幾年精耕細作，園區已形成了較為完備的集成電路產業鏈，企業集聚度、技術水平和人才儲備均位居全國領先地位，近年來一直保持增長態勢，2021年產業營收突破700億元、同比增長24%，獲科技部批復支持建設國家第三代半導體技術創新中心。未來，園區將實施產業發展引航、創新主體培育等集群創新工程，目標到2025年集成電路產業規模突破1000億元，產業核心競爭力持續增強，產業生態初步形成。
