今年5月份的時候，高通推出了全新的移動平臺—驍龍7Gen1，它采用三星4nm工藝，1+3+4三叢集設計，集成Adreno644GPU，支持一系列的高端特性和技術。不過截至目前，搭載此處理的產品依然比較少，高通似乎也在籌備一款全新的驍龍7系列移動平臺。
根據外媒的消息，高通目前正在測試一款全新的中高端驍龍7系列處理器，曝料人@RolandQuandt在推文中稱該處理器的代號為SM7475，考慮到此前發布的驍龍8+Gen1的代號為SM8475，所以這款芯片的最終命名可能會是驍龍7+Gen1。
他還表示，這款處理器同樣采用了三叢集設計，其中超大核和大核核心頻率2.4GHz，4顆小核為1.8GHz。從核心頻率上看，這款產品與此前的驍龍7Gen1并沒有什么明顯差別，后者采用的是1顆2.40GHz的Cortex-A710超大核+3顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510效率核心。
所以想要提升性能的話，首先就是更換為目前驍龍8+Gen1所采用的臺積電4nm工藝，它已被證明優于三星的4nm工藝，這最終將使新的芯片以更高頻率持續運行，從而在產生更少熱量的同時獲得更好的性能。還有一種可能是SM7475的三叢集核心會與驍龍7Gen1有所不同，其超大核可能會換成性能更強的Cortex-X核心，而大核則可能變為Cortex-A715，以此來獲得性能的提升。
這款SM7475很可能會與下一代驍龍8移動平臺一起，在11月份的SnapdragonTechSummit技術大會登場。目前來看，聯發科的天璣8000系列在中高端市場的表現非常強勢，高通非常需要一款性能更強的中高端芯片來補強這塊市場。
