今日聯發科發布了一款中端芯片天璣1080，以取代天璣920。相較前代，天璣1080帶來了更高的性能，同時支持4KHDR的視頻錄制。
聯發科表示：“天璣1080延續了聯發科天璣5G移動平臺的性能和能效技術優勢，提供多種先進功能，更好地滿足用戶對5G智能手機的期待。聯發科最新的天璣1080進一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現，助力終端快速推向大眾市場。”
其中，聯發科強調天璣1080最重要的變化是芯片的攝像能力。新的天璣1080可以通過ImagiqISP處理來自傳感器的圖像數據，最高可達200MP像素，而前代只有108MP像素，同時支持四攝像頭。天璣1080還集成硬件級4KHDR視頻錄制引擎，提供更好的暗光拍攝效果。
這款天璣1080的性能略有更新，作為一顆八核CPU，天璣1080采用了2個A78核心，頻率高達2.6GHz，還有6個A55核心，頻率高達2GHz。GPU仍是Mali-G68，能夠在游戲、流媒體播放、網頁閱覽等應用中提供更為順暢的體驗，此外還支持LPDDR5內存和UFS3.1存儲模塊。天璣1080仍采用臺積電6nm工藝制造，擁有較好的能效表現，可延長智能手機的電池續航時間。從性能方面看，與運行前代芯片的設備相比，基準分數可能不會有明顯差距。
最重要的是，天璣1080搭載了MediaTekHyperEngine3.0游戲引擎，可以帶來高性能、低延遲的游戲體驗，借助聯發科第三代APU可進一步優化游戲時的平臺能效。而搭載該芯片的相關機型將在第四季度正式上市，無獨有偶，天璣9000+的下一代芯片也將在年底正式亮相。
據知名爆料博主爆料，天璣9000迭代芯片的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載天璣9000迭代芯片的終端產品將會在年底發布。性能方面，搭載天璣9000迭代芯片的工程機跑分小勝高通驍龍8Gen2。考慮到許多搭載驍龍8Gen2的機型也將在年底發布，這一次高通和聯發科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。
該博主還表示，“手機芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8Gen2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升。天璣9系則持續猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。”
可以看出這次聯發科不僅在中端方面有所發力，在高端領域聯發科也沒有停滯不前，在品嘗過天璣9000系列帶來的成功后，聯發科準備推出下一代全新的天璣9系迭代版本。從目前的已知信息來看，這款芯片極有可能在性能方面持平甚至小超驍龍8Gen2，還是值得期待。
