最近一直有消息稱，蘋果本月將會通過新聞稿的方式發(fā)布一系列新產(chǎn)品，其中就包括了全新的iPadPro和iPad10。

這次的iPadPro將會是一次全面升級，為iPadPro帶來全新的功能。前代iPadPro首次采用了獨立于A系列芯片之外的M1芯片，帶來了強勁的性能。這次的新iPadPro將會搭載最新的M2芯片，這顆芯片首發(fā)于今年剛剛發(fā)布的新MacBookAir上。

在Mac上的M2采用了兩種不同的規(guī)格，分別為8核心GPU版本以及10核心GPU版本，相比M1的8核心GPU，M2的8核心版本性能提升了10%，10核心版本則是提升了35%。M2的整體能耗相比M1并沒有提升，同樣由同樣4顆高性能核心和4顆高能效核心組成，但是M2的性能同比提升了18%。

此外，據(jù)傳新版的iPadPro將會支持無線充電。據(jù)彭博社透露，蘋果正在為即將推出的iPad測試玻璃背面，而不是鋁制外殼，這將允許新款平板電腦實現(xiàn)無線充電功能。蘋果還在考慮為iPad增加MagSafe，但如何實現(xiàn)仍是未知數(shù)。

同時，蘋果還將允許iPadPro為其他設(shè)備進行反向的無線充電，而爆料稱蘋果一直在測試iPadPro的反向無線充電功能，可以為AirPods或iPhone提供電量，只需要將這些設(shè)備放在iPad背面。

蘋果會發(fā)布全新的iPad10，將會獲得史無前例的升級，這些功能以前只限于更高端的iPad。蘋果將刷新低價iPad多年來使用的老舊設(shè)計，搭載10.5英寸顯示屏，采用直邊邊框和圓角，外觀更加現(xiàn)代。之前這種設(shè)計已被用于iPadmini、iPadAir和iPadPro。

直邊邊框設(shè)計通常伴隨著全面屏，但現(xiàn)在的傳言表明，iPad10將繼續(xù)擁有頂部和底部邊框以及TouchID物理按鈕。蘋果可能會選擇類似iPadmini和iPadAir使用的電源按鈕TouchID設(shè)計。

不過這些新的iPad尚未發(fā)布，外媒卻發(fā)布了新的報告，報告顯示，蘋果公司可能在2024年在iPad中采用一種“hybrid(混合)”O(jiān)LED技術(shù)，該技術(shù)可以在降低生產(chǎn)成本的同時讓設(shè)備更薄。該技術(shù)通過將剛性O(shè)LED玻璃基板與柔性O(shè)LED薄膜封裝相結(jié)合，可以使OLED面板比剛性O(shè)LED面板更薄，且比柔性O(shè)LED面板的生產(chǎn)成本更低，因為它不需要背光層。

韓媒在8月份的一份報告中首次提到了混合OLED技術(shù)，該報告還表示，蘋果更喜歡混合OLED，而不是iPhone中使用的柔性O(shè)LED面板，因為柔性面板有明顯“crumple(皺縮)”的傾向，尤其是在大屏幕尺寸下。

業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果已將臺灣地區(qū)的SMT公司納入其供應(yīng)鏈，SMT可能會參與即將推出的12.9英寸iPadPro和MacBookPro的miniLED背光供應(yīng)。果為SMT擴大生產(chǎn)能力提供了資金支持，一些設(shè)備專門用于SMT工藝的miniLED背光，這比標準LED背光更難實現(xiàn)，因為前者需要使用更多的miniLED芯片。

目前蘋果采用miniLED屏幕的設(shè)備僅有iPadPro12.9英寸版本和MacBookPro14英寸以及16英寸的版本，并且這兩個系列的產(chǎn)品會在年底用上蘋果最新的M2系列芯片，還是非常讓人期待。