今年年初，AMD推出了一款專門針對游戲用戶的R75800X3D處理器，憑借著暴增的L3緩存，這顆芯片在游戲方面的性能甚至超過了英特爾12代酷睿的i9-12900K。對于一款定位中端的芯片的來說，這樣的性能表現著實令人意外。但最近有消息表明，AMD將會乘勝追擊，推出一款基于銳龍7000系列的3D型號處理器。
據半導體工程專家表示，AMD的銳龍7000系列目前得到了一些升級，被外界看做是為了即將到來的3DV-Cache型號做準備。并且有人在Zen4CCD中發現了更多的VST列，這也表明新款銳龍7000處理器的3D緩存型號在硬件上可以提供比R75800X3D更多的帶寬。
很多用戶不理解后綴的3D是指什么，其實這是芯片采用了3DV-Cache緩存技術，由7nm工藝制造，面積為41mm2，由13層銅和1層鋁堆疊而成，通過TSV硅穿孔、混合鍵合、兩個信號界面與原有的三級緩存相連，并通過三級緩存上增加的一條共享環形總線與各個處理器核心進行數據傳輸。
此外，3DV-Cahce采用分區塊設計，每塊容量為8MB，一共有8塊，每個區塊內部帶寬都超過了2TB/s，這使得3DV-Cache的數據帶寬完全可以媲美原生三級緩存，從而提供極高的性能。不過除了三級緩存增加到了96MB之外，R75800X3D依然采用了7nmZen3架構，擁有8核16線程的規格，為了保持105WTDP。
在實際的游戲測試中，這顆大緩存芯片取得了非常亮眼的成績，對比i9-12900K在幀數方面的成績甚至達到最高23%的領先幅度。更讓人咂舌的是，即使是如此優秀的成績，在功耗和溫度方面也沒有失控，甚至比基礎的5800X還要低，這要的表現確實讓不少用戶目瞪口呆。
如此一來，AMD順水推舟推出一款7000系列的3D型號處理器也是情理之中。前不久AMD就推出過幾款X后綴的處理器，分別為R97950X、R97900X、R77700X、R57600X。據官方表示，AMD銳龍7000處理器號稱采用了全球首個5nm處理器核心，其中CPU核心依舊采用小芯片設計;I/O核心采用了全新6nm工藝，集成了RDNA2核顯、DDR5、PCIe5.0控制器，官方稱其基于低功耗架構。
這次全新的Zen4架構改進增強了分支預測器，提高了處理器的指令管線的效率，并且更大的微指令緩存空間，使得處理器的執行效率更高。隨著熱數據不斷發展提升，AMDZen4架構使用了1M的L2緩存，使得處理器的浮點計算性能得到明顯提升，并且這次的Zen4架構處理器支持AVX-512指令集。
而AMD極有可能推出一款R77700X3D，同時提供更大的L3緩存以及更高的傳輸帶寬。可以想象的是，R75800X3D的成功會讓AMD在大緩存處理器上的決策更加激進，畢竟AMD前腳推出新款處理器且宣稱是世界上最強處理器，后腳英特爾就攜13代酷睿芯片來踢館，僅用一款i9-13900K就將AMD剛發布的芯片默秒全。
這AMD臉上哪掛得住，趁著5800X3D的火熱市場，趁勢帶來7700X3D不僅是為了鞏固自己在游戲領域方面的優勢，更重要的還是找回自己失去的場子。從用戶的角度來看，AMD系列芯片在多數情況下都更加適合辦公和專業領域，英特爾芯片得益于強大的單核性能往往更加擅長游戲領域。
可5800X3D的出現打破了用戶的固有印象，AMD也想借3D型號來攻占英特爾在游戲領域的城池，同時維系自己的地位。不過3D型號雖然在游戲領域的發揮非常亮眼，但是在其他方面并不會和基礎版有太大差距，基本可以看做是基礎版的大緩存版本。所以這并非適用于所有用戶，但對于玩家而言，更高的游戲性能，更好的實際表現以及更低的價格都是考慮一款芯片是否值得入手的重要參考標準。
回看5800X3D能夠在游戲方面吊打i9-12900K，那么未來的7700X3D在獲得更大升級的前提下，或許也能帶來遠超i9-13900K的游戲性能。但目前依舊只是爆料階段，等到上市后才能看到實際效果，游戲玩家可以多關注一下。
