11月即將到來，雙十一的加持注定了這是一個不平凡的月份。其中高通就預告驍龍峰會將在今年11月舉行，預計發布驍龍8Gen2旗艦芯片，而另一邊聯發科的天璣9迭代芯片也即將到來。
此前就有知名爆料博主爆料，天璣9系迭代平臺在業內被稱之為“DX2”，正式命名還無法確認。從他目前了解到的供應鏈情況來看，已經在開發的新機包括vivoX系列兩款，OPPOFindX系列一款，某電競游戲品牌還有一款。考慮到小米曾推出了搭載聯發科旗艦平臺的RedmiK40游戲增強版，不排除是Redmi游戲手機的可能。
DX2的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載DX2的終端產品將會在年底發布。性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片的工程機跑分小勝高通驍龍8Gen2。考慮到許多搭載驍龍8Gen2的機型也將在年底發布，這一次高通和聯發科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。
高通聯發科旗艦線中端線輪著來，驍龍8Gen2終端進度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系，它們無一例外都采用臺積電工藝。三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片了，雖然接下來還會有驍龍7Gen1受害者。
該博主還表示，“手機芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8Gen2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升。天璣9系則持續猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。”
日前，又有最新的消息顯示，這款被稱為“DX2”的天璣9系芯片正式名稱為天璣9200，預計將在11月發布。按照慣例，天璣9200芯片預計采用X3大核CPU，采用ARM最新的G715GPU，將有不小的提升。性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片工程機跑分小勝高通驍龍8Gen2。
從供應鏈渠道看，天璣9200新機包括vivoX系列兩款，OPPOFindX系列一款，不過vivoX90Pro將不會搭載這一芯片，而是專注驍龍8Gen2。目前已經有搭載驍龍8Gen2的小米13系列以及三星S23系列新機入網，這也意味著高通驍龍8Gen2發布之后就將迎來搭載該芯片的新機，下半年也將正式迎來新機的發布潮。
如果天璣9200如期在下個月正式發布，那么搭載天璣9200芯片的機型和搭載驍龍8Gen2的機型將迎來正面交鋒。按照國產手機廠商一貫的做法，兩顆芯片在調度方面都會比較激進，而這次轉投臺積電的高通能否控制住發熱和功耗也成了不少用戶關注的重點。
