2021年，三星宣布將在美國泰勒建立新的半導體工廠。該工廠的建設原定于2022年上半年開始，計劃于2024年全面投入運營。雖然工廠建設尚未開始，但該公司似乎已經開始采購新工廠所需的各類新設備。
韓國科技媒體TheElec的一份報道顯示，三星于2022年第四季度初開始訂購用于新工廠中無塵室建造所需的輔助設備。芯片代工廠的無塵室是一個封閉區域，其中安裝了對半導體芯片制造至關重要的設備。
在各種空氣凈化和通風設備的幫助下，潔凈室遠離灰塵和任何其他污染，因為對于高精密的芯片制造來說，即使是一粒灰塵也會干擾制造過程，一旦有灰塵進入，將導致半導體產品良率降低。通常這些房間還對溫度、濕度、靜壓、排氣和其他因素進行嚴格控制。
據韓國媒體報道，三星訂購的配套設備包括安裝在無塵室天花板上的空調機組和密封材料。三星似乎正在從ShinsungENG和WonbangTech采購設備。
設備預計明年初到貨，屆時芯片代工廠有望開工建設。在該工廠，三星將基于“先進制程工藝技術”制造用于5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)的芯片。但三星并未透露制造芯片的制造工藝是3nm還是5nm。
2021年下半年起，受到全球性芯片短缺影響，各大晶圓公司紛紛加大了建廠投資力度。今年年初，英特爾宣布將投資1000億美元在美國俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地;全球最大芯片代工廠臺積電本月在美國亞利桑那州新廠舉行移機典禮，該項目總投資400億美元，2024年啟用后將立即開始生產4nm芯片，此后計劃量產目前最先進的3nm制程芯片。先進制程芯片產品線向美國轉移值得行業關注。
