2月15日，高通正式發(fā)布驍龍X75和X725G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，憑借全新架構(gòu)、全新軟件套件、多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性，帶來網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效、移動性及可擴(kuò)展性等特性升級。同時，首個5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75的亮相，也展示了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。
早在2016年5G發(fā)展初期階段，高通就發(fā)布了第一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X50，為首批5G終端及網(wǎng)絡(luò)部署提供有力支持。在高通、運(yùn)營商、OEM等生態(tài)合作伙伴共同努力下，5G快速發(fā)展，進(jìn)入大規(guī)模商用階段。在此期間，高通先后推出了驍龍X55、X60、X65、X70等5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，讓更多旗艦、主流，甚至入門級終端設(shè)備也能支持5G連接，帶動了手機(jī)、汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域連接性能升級。
由此也不難看出，作為全球首個5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通驍龍X75也將在5G向著5GAdvanced演進(jìn)的過程中扮演重要角色。
高通表示，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計2023年下半年發(fā)布。
多項(xiàng)首創(chuàng)加持
除了首個5GAdvanced-ready架構(gòu)外，驍龍X75還是首個采用專用硬件張量加速器(第二代高通5GAI處理器)、首個采用融合毫米波和Sub-6GHz架構(gòu)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，由此帶來了一系列新特性與性能突破、能效升級。
融合毫米波和Sub-6GHz作為驍龍X75的一項(xiàng)重要創(chuàng)新，能夠支持3GPPRelease17與3GPPRelease18(5GAdvanced)相關(guān)的新特性和新功能，也在突破5G性能同時提升了頻譜靈活性。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉介紹到，驍龍X75的射頻系統(tǒng)包括運(yùn)行于24GHz-41GHz頻段的全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，以及高通專門打造的面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器等，進(jìn)而覆蓋了600MHz至41GHz的全球5G頻段，包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段。因此，驍龍X75可支持Sub-6GHz不同頻段及頻段組合，以及支持跨Sub-6GHz和毫米波頻段的不同頻段組合。
馬德嘉提到，驍龍X75的融合架構(gòu)也是建立在此前從驍龍X50到驍龍X70逐代性能提升的基礎(chǔ)上，并取得了非常不錯的成效，克服了降低功耗和提升性能兩大挑戰(zhàn)。
性能方面，馬德嘉表示高通在設(shè)計驍龍X75時，希望能夠通過更多的方式實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特5G傳輸速度，并不是只談?wù)摲逯邓俣龋匾氖且愿`活的方式實(shí)現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。由此驍龍X75帶來的新特性包括，面向Sub-6GHz頻段首次支持下行五載波聚合、首個FDD+FDD上行載波聚合、上行速率提升達(dá)50%的首個FDD上行MIMO，還有首次推出的高通射頻下行增強(qiáng)。面向毫米波頻段，驍龍X75首次支持十單載波聚合。
另外，驍龍X75還支持更高階的調(diào)制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。
驍龍X75的其他特性還包括：
高通先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件(QualcommAdvancedModem-RFSoftwareSuite)，包含第二代高通智能網(wǎng)絡(luò)選擇，提升了用戶在電梯、機(jī)場、停車場、游戲等不同場景的持續(xù)性能表現(xiàn)。
第四代高通5GPowerSave和高通射頻能效套件(QualcommRFPowerEfficiencySuite)能夠延長電池續(xù)航。
第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。
第四代高通SmartTransmit能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳，目前也已包含對SnapdragonSatellite(全球首個基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機(jī)提供雙向消息通信的解決方案)的支持。
此前驍龍X70引入全球首個5GAI處理器，通過AI優(yōu)化連接體驗(yàn)，全新驍龍X75的AI特性再進(jìn)化，首個采用專用硬件張量加速器(第二代高通5GAI處理器)。據(jù)高通介紹，第二代高通5GAI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通5GAI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5GAI套件支持多個基于AI的先進(jìn)功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位，上述功能對驍龍X75進(jìn)行了獨(dú)特優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)卓越的5G性能。
其中，第二代AI增強(qiáng)GNSS定位能夠帶來高達(dá)50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城市峽谷環(huán)境、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境。還有AI輔助毫米波波束管理，能夠融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，實(shí)現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能，帶來高達(dá)25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。
還有一點(diǎn)很重要，驍龍X75的融合架構(gòu)，讓其接口進(jìn)一步簡化、PCB面積減少了25%、功耗降低達(dá)到20%(即使不適用毫米波模組也可以帶來20%功耗降低)、eBOM降低達(dá)到40%，對于OEM而言更容易進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，減少使用的組件數(shù)量，更高的控制成本，甚至還可以帶來設(shè)備續(xù)航的提升。
除驍龍X75，高通還宣布推出驍龍X725G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，一款面向移動寬帶應(yīng)用主流市場進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。
第三代高通固定無線接入平臺
本次，高通還推出了搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺，也是全球首個全集成的5GAdvanced-ready固定無線接入平臺，可支持毫米波、Sub-6GHz，Wi-Fi7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。
第三代高通固定無線接入平臺配備四核CPU和專用硬件加速，旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強(qiáng)功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運(yùn)營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網(wǎng)絡(luò)為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝。
除了由驍龍X75帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關(guān)鍵特性還包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。
第二代高通動態(tài)天線控制可增強(qiáng)自安裝功能。
高通射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波CPE部署。
高通三頻Wi-Fi7(2.4GHz、5GHz和6GHz頻段)支持高達(dá)320MHz信道和專業(yè)的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網(wǎng)絡(luò)覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能。
靈活的軟件架構(gòu)支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。
通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通(DSDA)和雙卡雙待(DSDS)配置。
寫在最后
隨著移動互聯(lián)、萬物互聯(lián)發(fā)展，連接已經(jīng)成為數(shù)字時代的生命線。對于每位消費(fèi)者而言，連接影響著日常通訊、娛樂、工作體驗(yàn)和效率。沒有穩(wěn)定可靠的連接，在混合辦公新常態(tài)下，各種狀況將頻繁發(fā)生，來自平臺的優(yōu)質(zhì)視頻內(nèi)容將無法獲得最佳體驗(yàn)。對于企業(yè)、行業(yè)而言，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、企業(yè)專網(wǎng)等更加離不開連接，連接甚至是數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵紐帶之一。面對IT終端多元化、分布式布局，更可靠的連接保證了更高效生產(chǎn)力。由此，也不難看出5G從初期到大規(guī)模商用到如今向著5.5G演進(jìn)為何如此迅速。
與此同時，在眾多消費(fèi)級、企業(yè)級的個體和行業(yè)需求的驅(qū)動下，對于終端設(shè)備和連接技術(shù)的需求也在朝著多元化、細(xì)分化方向發(fā)展。
所以總體來看，在向著5GAdvanced演進(jìn)階段及未來很長一段時間，驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供的更卓越性能和更出色的頻譜靈活性等優(yōu)勢，能夠在全球市場、復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和細(xì)分場景中提供更高效能、更穩(wěn)定可靠的連接體驗(yàn)。
