去年五月份的時候，高通帶來了第一代驍龍7移動平臺，不過由于性能表現并不算很出色，并未被很多廠商所采用的。而根據曝光，高通會在今年帶來一款它的升級版本，代號為SM7475，考慮到之前的驍龍8+是SM8475，那么這款處理器很可能會命名為驍龍7+Gen1，預計會在3月份中下旬正式登場。
據了解，這顆處理器將會采用臺積電4nm工藝，采用1+3+4的三叢集設計，擁有1顆2.95GHz的CortexX2超大核，3顆2.5GHz的CortexA710大核以及4顆1.8GHz的CortexA510能效核，GPU方面為Adreno730，從規格參數上看，它像是驍龍8+的青春版，算是次次旗艦的定位，主要面向的應該是中高端定位的手機。
跑分成績也非常給力，測試機型應該是將會在不久之后發布的realmeGTNeo5SE，其安兔兔總分達到了1029731，而搭載聯發科天璣8200的機型跑分會在90W左右，這領先幅度還是非常明顯的。
如果這顆處理器真的是驍龍7+Gen1，那么今年的驍龍7系列可以說是強勢來襲了，用力真的是夠猛的，非常有望成為中高端產品中的熱門選擇。這樣一來，發哥在今年面臨的壓力確實是蠻大的，旗艦級別上的驍龍8Gen2的規格參數上對比天璣9200更為激進，而在中高端定位上這款全新的驍龍7+也能力壓天璣8200，看的出高通今年要全面發力了，而對于聯發科來說最好的應對方式可能會是錯位競爭。
