科技媒體DigiTimes援引行業(yè)消息人士稱，除了2025年的EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?nm工藝，AMD其他所有即將推出的Zen5架構(gòu)處理器都將采用臺積電的4nm工藝制造，而AMD有可能會跳過3nm，在Zen6直接采用2nm工藝。

臺積電在整個(gè)2024年都將努力改進(jìn)其3nm節(jié)點(diǎn)，但除了大客戶蘋果，包括AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通在內(nèi)的其他客戶現(xiàn)在都在考慮推遲甚至完全跳過3nm工藝。DigiTimes援引行業(yè)消息人士的說法稱，生產(chǎn)價(jià)格居高不下和通貨膨脹率上升可能迫使AMD至少在消費(fèi)級處理器方面跳過3nm一代。

DigiTime給出了AMD未來兩年的詳細(xì)路線圖，其中顯示筆記本和臺式機(jī)處理器將堅(jiān)持使用4nm節(jié)點(diǎn)，而NVIDIA可能會在2025年采用3nm。唯一采用3nm工藝的AMD處理器可能是將于2025年推出的服務(wù)器級EPYC(霄龍)芯片。

在桌面處理器領(lǐng)域，目前的Zen4Ryzen7000系列預(yù)計(jì)在2024年被采用4nm內(nèi)核和6nm互連的GraniteRidgeZen5取代。據(jù)了解，Zen5是AMD消費(fèi)級處理器重要的代際飛躍，它將基于更高效率的新架構(gòu)、重新流水線化的前端和集成的AI優(yōu)化。

明年，AMD計(jì)劃使用仍然基于4nmZen4的“HawkPoint”一代更新Phoenix移動處理器。代號為“KrackanPoint”的025年一代將把Zen5帶入AMD的中檔移動APU，但這些仍將采用4nm工藝制造。此外，2025年AMD還將推出入門級筆記本的Escher4nm系列，類似于Mendocino。

桌面端，AMD將于2024年推出Ryzen8000GraniteRidgeCPU，基于Zen5架構(gòu)，但是目前不清楚會使用臺積電的哪款工藝;移動端，Ryzen7000系列移動APU將會整合Zen4CPU核心和RDNA3GPU。