北京時間周一凌晨，蘋果發布了全新的M2芯片，這也是蘋果自研芯片的首次迭代，首發搭載于新款MacBookAir和MacBookPro上，未來也將被應用于iPad。盡管剛剛發布的兩款M2MacBook尚未上市，但海通國際科技研究公司的分析師JeffPu發布報告稱，蘋果供應商臺積電將在今年晚些時候開始大規模生產新款更強大的“M2Pro”芯片。
JeffPu的研究顯示，蘋果將繼續以臺積電作為其自研芯片的供應商。臺積電預計將于今年晚些時候開始量產蘋果新的“M2Pro”芯片，據報道該芯片將采用3納米工藝制造。值得一提的是，蘋果M2芯片并未進行制程工藝上的升級，依然采用與M1相同的5納米工藝制造。根據發布會上蘋果給到的數據，由于采用了新的10核GPU，M2的CPU性能比M1快18%，圖形性能提升35%。M2還提供高達24GB的內存，而M1僅提供8GB和16GB的內存。
消息人士透露，從今年早些時候起，蘋果就一直在開發搭載M2Pro芯片的新款Macmini，同時該公司還在搭載自研芯片的MacPro開發更強大的芯片。如果JeffPu的報道屬實，那么高端版本的M2芯片將全部采用3納米工藝完成。
此外，蘋果還一直在開發另一款搭載M2Pro芯片的新款Macmini(代號J474)，擁有8個性能核心和4個能效核心的變體版本，與當前的10核CPU相比，M2Pro總共有12核CPU。
有趣的是，JeffPu還暗示蘋果將有一款采用3納米芯片的新iPad。
目前M2芯片已經發布，M2Pro芯片的消息也已經傳出。如果蘋果延續M1系列芯片的產品序列，相信M2Max與M2Ultra芯片也將在未來某個時候出現，不過考慮到M系列芯片的面積越來越大，相信蘋果需要在這方面動一下腦筋了。
