本報訊(記者 戴曉剛)昨日，上交所科創板上市委員會召開2021年第68次上市委員會審議會議，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司成功過會。這意味著，資本市場“蘇州板塊”有望誕生A股“激光芯片第一股”。
長光華芯成立于2012年，公司專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售，緊跟下游市場發展趨勢，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業的垂直產業鏈公司。
經過多年的研發和產業化積累，針對半導體激光行業核心的芯片環節，長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和 3吋、6吋量產線，是全球少數幾家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司。記者注意到，華為哈勃投資還持有長光華芯4.98%股份。
此次IPO，長光華芯擬募資13.48億元，投建于“高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目”“垂直腔面發射半導體激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產業化項目”及“研發中心建設項目”。
