幾個(gè)月前，高通就已經(jīng)公布了未來一年將舉行的大型活動(dòng)以及周期，其中高通驍龍峰會(huì)將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會(huì)在該峰會(huì)上推出驍龍8Gen2手機(jī)芯片。而聯(lián)發(fā)科天璣9000的迭代款芯片也將緊隨其后，不知道能否復(fù)刻前輩的神話。

由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍888和驍龍8芯片發(fā)熱問題較為嚴(yán)重，許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機(jī)，基本上都是搭載驍龍8Gen1芯片和聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。這也讓高通之后將芯片的代工完全交給了臺(tái)積電，并且提前放出了驍龍8+處理器。

最近，有關(guān)天璣9系新產(chǎn)品的消息也遭到了曝光。據(jù)知名爆料博主爆料，天璣9000迭代芯片的出貨時(shí)間比天璣9000提前了很多，首款搭載天璣9000迭代芯片的終端產(chǎn)品將會(huì)在年底發(fā)布。性能方面，搭載天璣9000迭代芯片的工程機(jī)跑分小勝高通驍龍8Gen2。考慮到許多搭載驍龍8Gen2的機(jī)型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對(duì)決”。

但是此前也有消息稱，高通聯(lián)發(fā)科旗艦線中端線輪著來，驍龍8Gen2終端進(jìn)度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系，它們無一例外都采用臺(tái)積電工藝。三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片了。雖然接下來還會(huì)有驍龍7Gen1受害者。

同時(shí)該博主還表示，“手機(jī)芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8Gen2可能會(huì)有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。天璣9系則持續(xù)猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代A系了，當(dāng)然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。”

這也能看出聯(lián)發(fā)科和高通的下一代旗艦級(jí)芯片都會(huì)獲得一個(gè)不錯(cuò)的性能提升，不過從整體的進(jìn)度來看，天璣9系迭代款的進(jìn)度要遠(yuǎn)不如驍龍8Gen2，也就是說搭載驍龍8Gen2的機(jī)型將會(huì)先跟我們見面。

目前已經(jīng)有幾家大廠開始做驍龍8Gen2的測(cè)試，并且都對(duì)測(cè)試結(jié)果十分滿意。根據(jù)已有信息，小米13系列以及三星S23系列都將會(huì)搭載驍龍8Gen2芯片。但眼下還沒有任何關(guān)于天璣9系新機(jī)型的消息，不知道今年能否迎來一機(jī)雙芯的盛況。