隨著驍龍8Gen2發(fā)布的臨近，越來越多有關(guān)搭載該芯片新機(jī)的消息就層出不窮。最近，有個(gè)國(guó)外網(wǎng)友曬出了一張小米機(jī)型的圖片，該機(jī)搭載了MIUI14，同時(shí)這位用戶將這款機(jī)型稱為小米13Pro。

從放出的圖片來看，這明顯是一款尚未公布的工程機(jī)型，并且屏幕上還有數(shù)字水印，同時(shí)該機(jī)的系統(tǒng)為基于安卓13開發(fā)的MIUI140818.001開發(fā)版，配備12GB內(nèi)存，采用居中挖孔曲面屏。從透露的信息可以看出，該機(jī)的代號(hào)為nuwa(女媧)，與此前的爆料相符，認(rèn)證型號(hào)2210132C也和小米13Pro的認(rèn)證型號(hào)一致。

根據(jù)該網(wǎng)友的說法，該機(jī)將搭載高通即將發(fā)布的驍龍8Gen2處理器，最高頻率為3.0GHz，而非之前爆料的3.5GHz超高頻版本。不過可能是出于工程機(jī)的遠(yuǎn)古，在整體頻率上并沒有做到太高。所以這一塊還是要等發(fā)布會(huì)，或許在性能上會(huì)有驚喜。

此前就有消息稱，小米13標(biāo)準(zhǔn)版將采用四邊幾乎等窄的直屏，小米13Pro將采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星E6基材柔性屏幕，屏幕居中單挖孔，采用超窄邊框、兩側(cè)微曲設(shè)計(jì)。小米13標(biāo)準(zhǔn)版將采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且該屏幕采用居中單挖孔設(shè)計(jì)，邊框超窄。

影像方面，該機(jī)擁有三顆5000萬像素?cái)z像頭和兩顆5000萬像素?cái)z像頭+另一攝像頭版本，該系列機(jī)型的副攝多采用5000萬像素?cái)z像頭，并且主攝和中長(zhǎng)焦有所升級(jí)。同時(shí)，較晚發(fā)布的小米13Ultra預(yù)計(jì)會(huì)將新模組和部分傳感器再進(jìn)行升級(jí)。

高通驍龍峰會(huì)將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會(huì)在該峰會(huì)上推出驍龍8Gen2手機(jī)芯片。屆時(shí)，手機(jī)廠商將會(huì)推出基于驍龍8Gen2的機(jī)型。

如今在售的旗艦機(jī)型無一例外都搭載了高通最新的驍龍8+處理器，但這款處理器僅僅只是驍龍8的升級(jí)款，甚至連架構(gòu)都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結(jié)構(gòu)，不同的是每個(gè)叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對(duì)比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。

相比高通驍龍8+相對(duì)于驍龍8小打小鬧版的升級(jí)，驍龍8Gen2可是實(shí)打?qū)嵉娜轿簧?jí)。據(jù)之前的爆料，驍龍8Gen2將同樣由臺(tái)積電代工，采用4nm制程工藝打造，并將繼續(xù)采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARMCortexX系列。

不過也有其他博主出來爆料，表示驍龍8Gen2將會(huì)采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno730升級(jí)到Adreno740，將帶來更為強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)。在基帶方面，驍龍8Gen2將會(huì)采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延時(shí)套件等等

根據(jù)往年的情況，這次的小米13系列很有可能將首發(fā)驍龍8Gen2芯片。不知道在經(jīng)歷888和驍龍8的潰敗之后，在驍龍8Gen2上能否力挽狂瀾，但是目前來看手機(jī)廠商們都對(duì)這顆芯片抱有很大的希望。