距離2020年底索尼發(fā)布首款PS5已經(jīng)過去了將近兩年，引發(fā)了玩家極大的購機熱情。期間索尼也推出過小改款，無非是改了下散熱的小版本更新，這次索尼則是完全改變了PS5的內(nèi)部設(shè)計，并且已經(jīng)于9月15日在部分市場上市。

這款新PS5的型號為CFI-1202，內(nèi)部搭載了一塊代號為OberonPlus的芯片，同樣是由索尼向AMD半定制的，最大的變化就是制程工藝從原先臺積電的7nm制程工藝換成了6nm制程工藝，由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下，理論上還能實現(xiàn)更低功耗和更好散熱。

事實上，PS5新的版本不僅升級了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括新主板以及更小更輕的散熱器。雖然采用了6nm工藝，但兩者都具有相同的設(shè)計，并且沒有對處理器配置進行任何更改，包括API。也就是說，底層的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都沒有改變。

測試發(fā)現(xiàn)，新版PS5在同樣游戲性能下，減少了10%的耗電。加之索尼對內(nèi)部散熱系統(tǒng)的重構(gòu)以及機型減重，整機物料造價成本也有所降低。從業(yè)內(nèi)角度來看，索尼也是三大廠中第一家用上6nm處理器的主機品牌，每片晶圓產(chǎn)出的有效芯片數(shù)量將增加，這也有助于提高整機產(chǎn)能。

此外，索尼縮小了幾乎所有的東西，包括主板和內(nèi)部包裝，以使其更輕。根據(jù)此前的消息，數(shù)字版PS5(CFI-1202B)重3.4公斤(比最初推出的PS5輕了500克)，根據(jù)DiscPS5(CFI-1202A)的說明，光驅(qū)版重3.9公斤(比最初推出的PS5輕了600克)。

得益于先進制程帶來了的更小體積以及更低功耗，索尼可以使用相對不那么強勁的散熱設(shè)備，以達(dá)到節(jié)省成本的目的。對于AMD和索尼來說，這也意味著他們可以用一塊晶圓制造更多的芯片，因此新版主機的生產(chǎn)成本可能會降低一點點。不出意外的話，同樣基于7nmAMDSoC的Xbox系列也會在未來更新成6nm設(shè)計。

此前還有人透露了PS5的下一次迭代，有人建議這款新游戲機將完全取代自游戲機推出以來一直在生產(chǎn)的A、B和C機殼，該游戲機目前命名為D機殼PS5，其硬件將與市場上已有的PS5幾乎相同。

這款新PS5最大的改變是將配備一個可拆卸的光驅(qū)，將使用游戲機背面的額外USB-C接口連接到PS5。消息人士暗示，新的可拆卸光驅(qū)是便攜式的，它不會破壞游戲機的美感，這可能意味著新的PS5看起來與現(xiàn)有型號相似。

雖然目前PS5正處于漲價中，但是目前國內(nèi)第三方電商的價格還相對穩(wěn)定。這次改款的推出有利于索尼可以緩解供應(yīng)鏈問題并且降低成本，可以解決此前一直困擾索尼的供貨問題。