去年聯發科推出了天璣9000系列，獲得了市場的一致好評。如今有關天璣9000下一代的消息也已經放出，令人十分期待下一款天璣旗艦的性能表現。
最近，知名爆料博主爆料，天璣9系迭代平臺在業內被稱之為“DX2”，正式命名還無法確認。從他目前了解到的供應鏈情況來看，已經在開發的新機包括vivoX系列兩款，OPPOFindX系列一款，某電競游戲品牌還有一款?？紤]到小米曾推出了搭載聯發科旗艦平臺的RedmiK40游戲增強版，不排除是Redmi游戲手機的可能。
根據此前的信息，DX2的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載DX2的終端產品將會在年底發布。性能方面，目前來看搭載天璣DX2芯片的工程機跑分小勝高通驍龍8Gen2。考慮到許多搭載驍龍8Gen2的機型也將在年底發布，這一次高通和聯發科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。
早前也有消息稱，高通聯發科旗艦線中端線輪著來，驍龍8Gen2終端進度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系，它們無一例外都采用臺積電工藝。三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片了，雖然接下來還會有驍龍7Gen1受害者。
同時該博主還表示，“手機芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8Gen2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升。天璣9系則持續猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯?！?/p>
這也能看出聯發科和高通的下一代旗艦級芯片都會獲得一個不錯的性能提升，不過從整體的進度來看，天璣9系迭代款的進度要遠不如驍龍8Gen2，也就是說搭載驍龍8Gen2的機型將會先跟我們見面。
關于驍龍8Gen2的信息最近可以說是滿天飛，這主要是因為11月份高通就將發布這款萬眾矚目的旗艦芯片，也是高通轉投臺積電后的首款全新芯片，而非驍龍8+那樣基于驍龍8的迭代版本。
目前已經有搭載驍龍8Gen2的小米13系列以及三星S23系列新機入網，這也意味著高通驍龍8Gen2發布之后就將迎來搭載該芯片的新機，下半年也將正式迎來新機的發布潮。屆時DX2推出后，這兩款芯片也將展開正面交鋒。
按照今年手機廠商的布局，年底可以預見的是一些旗艦產品仍然會采用高通驍龍8Gen2和DX2芯片的雙旗艦策略，照顧到所有消費者，同時避免因為單一平臺出現問題而帶來不可預估的后果。就像去年的驍龍8，因為發熱和能耗的問題導致不少用戶對其嗤之以鼻，天璣9000的出現從一定程度上緩解了這一情況。
