今日下午，在高通之前聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布下一代旗艦級芯片天璣9200，首發(fā)臺積電第二代4nm工藝技術，同時這款芯片宣傳口號為“冷勁、全速”。

這次天璣9200集成了170億晶體管，成為業(yè)界首款采用臺積電第二代4nm工藝技術的處理器，采用一顆3.05GHz的X3超大核，三顆2.85GHz的A715大核以及四顆1.8GHz的A510小核組成三叢集架構設計。

這次天璣9200的超大核以及大核均只支持64位應用，并且擁有8MB的三級緩存和6MB的系統(tǒng)緩存。天璣9200采用了Immortalis-G715MC11的GPU，官方宣稱，天璣9200在GeekBench5中相較前代天璣9000在CPU單核性能方面有著12%的提升，多核方面有著10%的提升，同時散熱能力提升10%，相同性能下功耗降低25%。

而天璣9200最大的升級莫過于這顆GPU，不僅支持移動端的硬件光線追蹤技術，而且在GFXBench曼哈頓3.0測試性能比天璣9000提高32%，功耗反而降低了41%，并且會上還宣布騰訊游戲《暗區(qū)突圍》將首發(fā)支持移動硬件光追。

同時在此前的爆料中，天璣9200在GFX1080p曼哈頓3.0離屏測試中成績達328Fps，GFX1080p曼哈頓3.1離屏測試成績達228Fps。相比之下，根據高通官方公布的數據，驍龍8+Gen1的GFX1080p曼哈頓3.0離屏測試成績?yōu)?81Fps，GFX1080p曼哈頓3.1離屏測試成績?yōu)?88Fps，聯(lián)發(fā)科天璣9200有大幅領先。

更重要的是，這樣的成績即使在面對蘋果A16芯片時依然能夠互有勝負，可見這次天璣9200在GPU性能方面的提升之大。此外，天璣9200還支持可變速率渲染技術，能夠提升游戲幀數，最高可提升10%，功耗降低21%。

在發(fā)布會上，官方放出天璣9200跑分數據，安兔兔跑分超過126W+分，成功登頂排行榜。在其他方面，天璣9200還率先支持最先到來的Wi-Fi7無線連接以及藍牙5.3和藍牙音頻LEAudio，并且覆蓋全球衛(wèi)星信號。

最后，vivo更是在發(fā)布會上宣布將會首發(fā)天璣9200芯片，雖然沒有公布具體機型，但聯(lián)想到此前的爆料，極有可能就是即將發(fā)布的vivoX90系列新機。作為聯(lián)發(fā)科這次的重磅炸彈，天璣9200的發(fā)布可謂是風頭無兩。

不過雖然這次天璣9200在GPU方面的提升巨大，但是并沒有真機上的實際表現，廠商宣傳和實際使用還是存在差異。如此強勁的GPU性能對于手機不僅功耗方面是個巨大的挑戰(zhàn)，散熱方面也是一個極為棘手的問題。所以在實機出來之前，一切都無法蓋棺定論。