7月份，華碩帶來了這款主打游戲的ROG游戲手機6，上市后收獲不少好評。如今有國外的UP主對這臺手機進行了暴力測試，不過測試結果并不理想。
其實早在去年，這位UP就對ROGPhone6Pro的前代ROGPhone5做過類似測試，同樣成績不理想。這次該UP在測試前其實對這款新機型還是抱有一絲希望的，不過似乎希望最后還是破滅了。
據悉，雖然ROGPhone6Pro早在7月份就已經發布，不過這個UP近期才拿到這款手機。ROGPhone6全系搭載了驍龍8+處理器，其采用臺積電4nm工藝制成，能耗比大幅提升同時，更在發熱控制上全面提升。并且采用矩陣式液冷散熱6.0，AirTrigger肩鍵，個性視窗，還搭載了一塊165hz的三星OLED屏幕。
ROGPhone6系列采用了全新設計的矩陣式液冷散熱6.0，中置CPU設計，真空腔均溫版面積提升30%，石墨烯面積提升85%，在主板和RF電路板之間填充了3300mg氮化硼冷卻材料，高效導熱讓芯片的高能熱量能夠順暢傳遞。在進行短時間游戲時，處理器平均溫度降幅可達10℃，降頻次數大幅減少79%。
同時配備一塊6000mAh的大電池，分為兩個3000mah電池，并且支持雙Type-C端口，支持65W的有線快充。除此之外，還采用了諸多專為游戲用戶量身打造的功能來提升用戶的游戲體驗。例如這款手機就基于軟硬一體的5.0版游戲引擎，對各種游戲場景實現智能識別，性能輸出高效穩定，借助SOLARCORE動態調效，在游戲啟動BanPick環節團戰等應用場景中能讓玩家獲得更優質的體驗，同時適配大批熱門游戲高幀功能。
從配置上來看，ROGPhone6Pro非常能打，這同樣令人好奇在機身強硬度方面ROGPhone6Pro是否一樣優秀。在前面的低強度測試中，其實還算正常，在大猩猩玻璃的加持下，使用莫氏6級的硬物刮擦才會產生劃痕。
不知道ROGPhone6Pro是出于什么考慮，整機的按鍵設計成了可拆卸形式，并且邊框使用鋁的材質制成。在這位UP進行掰彎測試時，不出意料的是，ROGPhone6Pro和前代一樣，十分輕松就被掰彎了。
不知道是結構強度不夠還是其他原因，無獨有偶，此前剛剛發布的一加10T同樣在掰彎測試中成績堪憂。對此一加官方趕緊出來回應稱：一加10T在上市前已經進行了全面測試。不過這樣的掰彎測試通常都是處于一個比較極端的情況下，畢竟正常情況下沒有哪個用戶會去試著掰自己的手機。
況且蘋果的iPhone系列曾經也出現過此類問題，同時iPad一并遭殃。有用戶反饋放在口袋中的iPhone被屁股坐歪，在當時還引起了不小的爭議。只能說現在的手機在外觀設計上越來越用心，可是在結構方面遠不如曾經功能機那么抗造。未來廠商更應該注重機身強度方面，畢竟誰也不希望自己的手機能被輕松掰彎。
