早前，就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進入量產(chǎn)階段。

但是根據(jù)外網(wǎng)的一份報告，臺積電的3nm芯片生產(chǎn)已被推遲到2022年第四季度。另一方面，三星在今年6月開始生產(chǎn)使用3nm工藝節(jié)點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn)3nm芯片，三星仍領(lǐng)先三個月。

不過，三星目前生產(chǎn)的3nm芯片數(shù)量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供3nm芯片，還沒能與AMD或高通等大型科技公司達(dá)成協(xié)議，因為這些公司需要非常大批量的芯片。

據(jù)業(yè)此前內(nèi)人士透露，以當(dāng)時臺積電3nm制程工藝的試產(chǎn)情況來看，預(yù)期進入9月量產(chǎn)后，初期的良品率表現(xiàn)會比此前的5nm制程初期要更好一些。臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的N3制程進度符合預(yù)期，將在2022年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在HPC(高性能計算機群)和智能手機相關(guān)應(yīng)用的驅(qū)動下，N3制程2023年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于2023年上半年開始貢獻(xiàn)營收。

而在3nm制程的加強版上，臺積電表示其研發(fā)成果也要優(yōu)于預(yù)期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠為智能手機以及HPC相關(guān)應(yīng)用在3nm時代提供完整的平臺支持，而N3E制程也預(yù)計在2023年下半年進入量產(chǎn)。目前已經(jīng)確認(rèn)蘋果將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，或?qū)⒃贛2Pro上首發(fā)該工藝芯片。

同時有消息表明，原先臺積電的3nm客戶為英特爾，但由于英特人的MeteorLake核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產(chǎn)品包含M系列芯片及A17Bionic芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進度，以確保產(chǎn)能不會因過度閑置而導(dǎo)致成本壓力。

但如今猝不及防的延期可能會導(dǎo)致臺積電打亂原先的部署，但從臺媒報道中來看，似乎臺積電并沒有受其影響，反而可能在2025年正式推出2nm制程，同時市場方面也普遍看好臺積電的2nm制程工藝全面領(lǐng)先三星以及英特爾。目前，臺積電2nm晶圓廠將座落于竹科寶山二期擴建計畫用地中，竹科管理局已展開公共設(shè)施建設(shè)，臺積電也已經(jīng)開始整地作業(yè)。

據(jù)資料顯示，臺積電2nm制程將采用GAAFET架構(gòu)，相比臺積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應(yīng)用包含移動計算、高性能計算及完備的小芯片整合解決方案。

臺積電總裁魏哲家此前也在技術(shù)論壇中強調(diào)，臺積電2nm將會是密度最優(yōu)、效能最好的技術(shù)。市場也看好，臺積電2nm進度將領(lǐng)先對手三星及英特爾。可以看出，這次臺積電在2nm的研發(fā)上是比較有信心的，作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，臺積電在2nm工藝上的動態(tài)會受到外界的絕對關(guān)注，這也意味著這項工藝對于臺積電來說意義重大。

也有消息稱，臺積電在3nm制程工藝上過于保守，這主要是因為鰭片寬度已經(jīng)接近實際極限，再向下探會遇到瓶頸，所以外資法人預(yù)估臺積電2nm先進制程將采用環(huán)繞式閘極場效電晶體GAAFET高端架構(gòu)生產(chǎn)2nm芯片。

在3nm工藝方面，有傳言稱由于臺積電3nm工藝的能效問題，沒有達(dá)到蘋果的要求可能意味著流產(chǎn)，但是臺積電在3nm上的研發(fā)進度卻沒有停滯，在加速研發(fā)最新的制程工藝技術(shù)。

上周臺積電總裁也表示，客戶對于3nm的需求量已經(jīng)遠(yuǎn)超臺積電的供應(yīng)量，明年臺積電將會馬力全開，全年處于滿載狀態(tài)。這也從側(cè)面印證了目前多數(shù)廠商還是選擇臺積電的工藝，畢竟有著此前高通和英偉達(dá)的前車之鑒。