今年AMD和英特爾都帶來下一代CPU，但令人尷尬的是，前腳AMD剛剛宣布AMDZen4系列CPU成為全球消費者領域最強CPU，后腳英特爾就發布13代酷睿芯片，完成對于AMD的反超，重回全球最強消費級芯片的寶座。
盡管如此，AMD依然有機會成為全球游戲領域最強CPU，畢竟對于AMD而言，還藏有一個大招，就是AMDR77000系列的3D型號。這個型號已經在前代的AMDR75800X3D上完成了性能驗證，并且獲得玩家好評。
4月份，AMD發布了特殊的銳龍75800X3D處理器，集成高達64MB的3DV-Cache堆疊緩存，加上原有的4MB二級緩存以及32MB三級緩存，總計高達100MB緩存。而高速大緩存的加持帶來了極為顯著的效果，銳龍75800X3D在游戲表現中找不到敵手，甚至就連i9-12900KS都被輕松碾壓。官方表示，憑借這項行業領先的技術，AMD銳龍75800X3D游戲處理器的游戲性能在1080P高設置下平均可提升15%。
AMD銳龍75800X3D游戲處理器采用7nm制程工藝，“Zen3”核心架構，高達8核16線程，游戲高速緩存(L2+L3)達100MB，基礎頻率3.4GHz，加速頻率可達4.5GHz。這次AMD推出的Zen4系列CPU中，最有可能退出推出3D后綴版本的大概就是AMDR77800X。
據悉，該芯片會采用3DV-Cache緩存技術，由7nm工藝制造，面積為41mm2，由13層銅和1層鋁堆疊而成，通過TSV硅穿孔、混合鍵合、兩個信號界面與原有的三級緩存相連，并通過三級緩存上增加的一條共享環形總線與各個處理器核心進行數據傳輸。
此外，3DV-Cahce采用分區塊設計，每塊容量為8MB，一共有8塊，每個區塊內部帶寬都超過了2TB/s，這使得3DV-Cache的數據帶寬完全可以媲美原生三級緩存，從而提供極高的性能。不過除了三級緩存增加到了96MB之外，R75800X3D依然采用了7nmZen3架構，擁有8核16線程的規格，為了保持105WTDP。
在實際的游戲測試中，5800X3D取得了非常亮眼的成績，對比i9-12900K在幀數方面的成績甚至達到最高23%的領先幅度。更讓人咂舌的是，即使是如此優秀的成績，在功耗和溫度方面也沒有失控，甚至比基礎的5800X還要低，這要的表現確實讓不少用戶目瞪口呆。
而這張AMD緊握在手的王牌，將有機會在明年完成對英特爾的絕殺。目前的消息顯示，該型號芯片將于明年上版本正式亮相，不過7000X3D型號處理器僅有6核和8核兩種型號，具體信息并沒有公布太多。
但即使如此，也令不少玩家振奮，一顆優秀的游戲CPU雖然不能像更換顯卡一樣帶來感知極為明顯的幀數升級，但是在一些極限性能下，配合顯卡依然可以提升游戲上限。而在此基礎上如果可以降低售價，那么對于玩家而言可謂正中下懷。
所以如果是以玩游戲為目的的玩家，現在就別急著買剛剛發布的13代酷睿或是AMDZen4架構處理器，完全可以等一等明年的7000X3D，大緩存的前提下能夠帶來更加優秀的游戲表現。
