今年在發布iPhone14系列新機前就有許多傳聞聲稱蘋果將會對iPhone全系進行大幅漲價，但發布后iPhone14系列確實漲價了，不過漲價幅度并不高，同時新機硬件升級力度也很小。最近又有聲音認為，明年的iPhone15系列或將成為史上最貴的iPhone，全因臺積電代工費用太貴。
三星一直是臺積電在芯片行業的對手，但是在7納米、5納米以及4納米工藝中，臺積電都全面碾壓三星電子，而且由于三星在5納米、4納米以及3納米GAA代工良品率過低，導致不少合作伙伴都倒向臺積電，其中最典型的就是高通和英偉達。
在5納米工藝時，采用三星5納米工藝制程打造的驍龍8翻了車，迫使高通不得不將之后的訂單悉數交給臺積電，而由臺積電代工的驍龍8+在性能功耗等各個方面都遠超三星5n納米工藝的驍龍8。這主要是因為三星的5納米工藝對比臺積電的5納米工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。
足以看出三星代工方面問題的嚴重，在可靠性方面，臺積電還是有著不小的技術優勢。即使是在3納米工藝上，三星宣布全球首發，并且研發出全新的GAA工藝，廠商還是選擇臺積電沿用原有FinFET技術的3納米工藝。
目前蘋果、英特爾、高通、聯發科和英特爾已經提前預訂了臺積電23年和24年的產能，即使是芯片行業日益蕭條的眼下，臺積電的代工業務依然如火如荼，這就是技術領先帶來的優勢。在此基礎上，臺積電的代工費用也屢創新高，3納米12英寸晶圓更是突破2萬美元的高價。
這是一個什么概念呢，一塊12英寸的晶圓面積大約是70659平方毫米，而一塊3納米的芯片面積大概是70平方毫米。在臺積電良品率100%且完全沒有邊角料浪費的前提下，也只能切割出1000顆芯片。
更何況這完全是不可能的事情，良品率達到90%就已經非常高了，況且有傳聞稱三星在3納米工藝中的良品率僅為20%。那么假設臺積電2萬美元的代工費可以切割出七八百顆芯片，每顆芯片的代工費費用就高達近200元人民幣，這還僅僅只是代工費，還沒算后期研發、流片、封裝等一系列費用。
如此一來，3nm工藝芯片的成本價就將高達千元以上，而這部分成本最后勢必會轉嫁到用戶身上。回看臺積電這么多年以來的代工費用，2004年90納米芯片的代工費僅為2000美元，2016年的10納米就已經飆升至6000美元，而7納米時代更是直接破萬美元，5納米就已經高達16000美元。
此前英偉達發布會上老黃針對用戶對于定價質疑回應說，新品漲價很正常，因為較過去如今的12英寸晶圓代工報價大漲，根本不是只貴了一點點而已。參考RTX40系的全面漲價，或許能窺探明年iPhone15系列的漲價幅度。
如果蘋果貫徹在iPhone14系列中的芯片差異策略，那么明年iPhone15基礎款將會搭載A16芯片，只有iPhone15Pro以及傳聞中的iPhone15Ultra會使用最新的3納米A17芯片，那么就意味著明年iPhone15Pro和Ultra將會有較高幅度的漲價。
尤其是明年的iPhone15系列普遍被人認為將會是近年來變化最大的iPhone，外觀回歸圓潤，同時從萬年不變的Lightning接口換成USB-C接口，加上大漲的代工費用，或許此前猜測iPhone15Ultra將會漲價的幅度還是過于保守，低配版本可能創下新高不僅會突破10000元人民幣大關，甚至可能在11000元往上，這對于iPhone14ProMax僅僅8999元起售的價格來說，已經是一個巨大的漲幅。
