去年年中，三星正式宣布全球首發(fā)3nm制程工藝，但礙于良品率的關(guān)系并沒(méi)有大面積鋪開(kāi)。最近有消息稱，三星并未放棄Exynos高端芯片的研發(fā)，正在為S25系列研發(fā)全新的Exynos芯片，可能會(huì)基于3nmGAA制程工藝技術(shù)。

三星在芯片領(lǐng)域的研究由來(lái)已久，初代iPhone發(fā)布之際，三星作為蘋(píng)果的芯片供應(yīng)商，在初代iPhone上提供S5L8900芯片。由此，三星展開(kāi)與蘋(píng)果的長(zhǎng)期合作，即使之后蘋(píng)果開(kāi)始自己設(shè)計(jì)芯片，也選擇由三星代工。

后來(lái)在魅族與聯(lián)發(fā)科攜手之前，魅族旗艦系列一直使用三星處理器。而那時(shí)候的三星芯片部門(mén)，可謂意氣風(fēng)發(fā)，與同期的聯(lián)發(fā)科以及高通呈三足鼎立之勢(shì)。但和聯(lián)發(fā)科僅在中低端發(fā)力不同，三星的Exynos高端系列在當(dāng)年有著與高通一較高下的實(shí)力，甚至在幾代芯片中小有優(yōu)勢(shì)。

此后三星Exynos芯片一直順風(fēng)順?biāo)钡饺遣辉贊M足于ARM公版架構(gòu)，開(kāi)始和高通一樣推出自研架構(gòu)貓鼬，這也成為Exynos走下坡路的開(kāi)始。投入170億美元開(kāi)發(fā)的自研架構(gòu)貓鼬，并沒(méi)有讓Exynos更上一層樓，反而是逐漸落后于同期的高通芯片，在性能和口碑方面都遭遇滑鐵盧。

在采用這一架構(gòu)之后，Exynos開(kāi)始沒(méi)落，不僅喪失曾經(jīng)三足鼎立的地位，還被華為的麒麟芯片所超越。甚至在5G時(shí)代受到用戶聯(lián)名上信，要求三星更換歐洲地區(qū)的處理器芯片。在燒掉170億美元之后，三星再次回歸公版架構(gòu)，可此時(shí)已經(jīng)為時(shí)已晚。

而即將發(fā)布的三星S23系列將成為首款全系采用驍龍芯片的三星旗艦機(jī)型，也預(yù)示著Exynos在高端市場(chǎng)的徹底隕落。還有一個(gè)原因是三星的5nm工藝對(duì)比臺(tái)積電的5nm工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。因此，就連英偉達(dá)就宣布下一代40系顯卡將采用臺(tái)積電的N4工藝打造，三星徹底失去訂單。糟糕的發(fā)熱控制和功耗表現(xiàn)導(dǎo)致搭載采用這一工藝的Exynos芯片手機(jī)被不少用戶所詬病，這也是為什么三星會(huì)故意限制搭載Exynos機(jī)型性能以達(dá)到降溫的原因。

本以為Exynos將會(huì)在高端市場(chǎng)一蹶不振，主打中低端芯片，但最新的信息卻顯示三星依然未曾放棄有關(guān)Exyons芯片的研究，并且將基于3nm制程工藝。三星的3nm制程與之前的5nm相比，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同時(shí)減少16%的面積。三星還宣稱，第二代的3nmGAA制造工藝也尚在研發(fā)中，下一代工藝將使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并減少35%的面積。三星電子表示，其GAA晶體管芯片將會(huì)應(yīng)用于高性能、低功耗的計(jì)算領(lǐng)域，并計(jì)劃拓展到移動(dòng)處理器。

也就是說(shuō)基于三星3nm工藝制程打造的Exynos芯片確實(shí)有希望重回高端市場(chǎng)，不過(guò)三星與高通定制了專用芯片，而且消息稱未來(lái)的S24系列也將用上三星定制的高通芯片。這或許也是為什么三星會(huì)研發(fā)S25系列芯片的原因之一，Exynos能否從谷底重回巔峰，讓我們拭目以待吧。