基于各項成熟技術以及供應鏈的發展，智能手機也隨之水漲船高，而作為手機核心部件的芯片，承擔著手機全方位功能的正常運行。然而，高性能下的芯片，也存在著不可小覷的“高溫預警”，手機散熱問題日益突出。除了廠商基本的調校以及手機內置的多重散熱材質外，手機廠商開拓了一條全新的思路——散熱背夾。

所謂的散熱背夾，簡單來說，就是類似于電腦的外置散熱風扇一樣，夾在手機背板上，采用風冷技術、半導體制冷、混合散熱技術等其中一項或多項散熱技術，達到對手機進行快速散熱的效果。

如今的手機，內置的芯片基本采用了行業最為先進、成熟的制程工藝，尤其是旗艦手機，配置均是行業頂級水準。例如：最新一代的驍龍8Gen2處理器，采用了臺積電4nm制程工藝，在發熱方面的控制已經處理得比較出色，理論上來看，日常的使用并不會給用戶造成困擾。

然而，芯片的發熱還與CPU架構的頻率有關，頻率的提升，促使發熱量也隨之增多。簡而言之，性能越來越強的同時，手機的發熱量也在逐步提升，這是難以避免的現實問題。而芯片溫度過高，對于手機本身就有著很多不可忽視的弊病。

一方面，發熱量大，溫度過高，會遏制CPU的頻率，從而導致性能無法釋放、電池健康度下降、手機續航變短、卡頓、掉幀等一系列不適體驗。另一方面，高溫的手機背板，用戶在握持時自然會感到燙手，尤其是長時間游戲場景下，掉幀、卡頓、燙手等不適情況加在一起，更會讓用戶的游戲體驗大打折扣。

對于芯片引起的發熱量增長情況，手機廠商在手機內部內置了諸多新型散熱硬件材料，同時利用軟件系統調度，以此來達到對手機的溫控目的。例如：搭載驍龍8Gen2處理器的iQOO11系列，采用了4K大面積不銹鋼沖壓VC、3層石墨、高功率導熱凝膠、低溫感航空鋁中框、NTC殼溫檢測算法等一系列軟硬件散熱技術，以大面積來增強手機的散熱效果。

而對于游戲發燒友來說，盡管采用了最先進的散熱技術，但手機內部被極度擠兌的空間，所能嵌入的散熱材料終究是有限的。換而言之，手機本身的散熱水平有一定的上限。所以，經過長時間游戲產生的發熱量，會讓手機內部的散熱效果逐漸弱化，同樣會造成燙手、降頻、掉幀等情況的出現。

在這種情況下，散熱背夾這種外置散熱器的作用就呈現出來了。它能夠輔助手機快速散熱，保證手機性能正常釋放的同時，也不至于燙手。但是，散熱背夾也存在一個明顯的弊端，它加持在手機上，長時間的握持會造成不小的負擔。如此一來，即使是游戲發燒友，為了獲得更穩定持久的游戲體驗，也要有所犧牲。

所以，對于大部分普通用戶來說，散熱背夾其實并不符合他們的實際需求，他們并沒有太過于專業化的需求。而反觀游戲愛好者，他們有著長時間高強度的游戲需求，在手機發熱量控制不佳的情況下，散熱背夾總歸是聊勝于無的。

筆者以為，散熱背夾其實并不具備多大的市場前景。從產品層面來看，手機的細分領域衍生出了游戲手機，這類產品放棄了外觀、影像等方面的投入，著重放在了性能與續航上。再經過充分的調校，相較于旗艦手機來說，它的性能與功耗表現顯然更為出色，因而也更容易受到專業游戲玩家的青睞。

這在一定程度上，會限制散熱背夾的市場推廣，專業游戲玩家傾向于選擇游戲手機，普通用戶則選擇常規機型，散熱背夾自然也就陷入了高不成低不就的尷尬局面。當然，我們也不排除那些既追求外觀設計與影像水平，又熱衷于游戲的普通用戶。對于這類用戶，筆者認為購買旗艦機，再配合散熱背夾，可能會是更合適的選擇，這或許也是未來散熱背夾的真正目標用戶。

從這一點來看，比起推出散熱背夾，其實還有另一條道路——細分出游戲手機市場，以此來滿足游戲愛好者的特定需求。這也是未來手機廠商需要考慮的事，是二者選其一，還是找到協同并進的發展道路，還有待商榷。