一直以來,有關蘋果自研基帶的消息就未曾中斷,在經歷過多次跳票后,最新消息顯示,蘋果自研5G基帶芯片又將遭遇延遲。分析師表示,蘋果計劃在2025年發布搭載自研5G基帶芯片的iPhoneSE,由臺積電代工。

在此前的MWC世界移動大會上,高通CEO曾表示,明年蘋果將推出自研基帶芯片。有關蘋果自研5G基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚揚,但截止去年發布的iPhone14系列中,蘋果依然沒有用上自研的基帶芯片。同時也傳出消息稱,今年的iPhone15系列仍將采用高通基帶,具體型號為高通X705G。這顆基帶芯片擁有AI功能,能夠自動優化通信速率,提高平均傳輸速度和信號質量,降低延遲改善覆蓋范圍,同時實現更低的能耗。但即使如此,依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。
蘋果自研基帶的契機,或許是因為蘋果就和高通此前因為基帶產生過摩擦,雖然兩方曾因此撕破臉皮,但最后還是以和解告終。官司在商業上只是為了爭取己方利益的手段而已,高通和蘋果又怎能不明白?回看此前蘋果和愛立信的官司,最后也是和解了事,只要利益到位就沒有對手,只有合作。

隨著蘋果自研基帶芯片的消息甚囂塵上,也有越來越多消息證實,蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩,不僅僅是在技術層面,也在專利層面。眾所周知,高通作為手握無數通信領域專利的科技公司,讓不少手機廠商吃盡了專利的苦,蘋果也不例外。蘋果在iPhone15系列手機上無法使用自研5G芯片最主要的原因不是因為技術問題,而是蘋果預料到這將會侵犯高通的兩項專利。
所以這兩年消費者可能無法看到iPhone用上自研5G基帶芯片,不過根據分析師的最新消息,蘋果自研5G基帶芯片將無緣明年的iPhone16系列,轉而會在2025年的iPhoneSE4中首發。此外,帶蜂窩數據功能的iPad和AppeWatch或許也將會用上蘋果自研基帶芯片。這類產品的受眾并沒有iPhone正代如此之廣,因此即便上市后出現硬件問題,也能在最小可控范圍內去解決。

同時最新消息表明,蘋果自研5G基帶芯片研發代號為lbiza,將會采用臺積電去年年底剛剛投產的3nm工藝制程打造,配套射頻IC則是采用臺積電7nm工藝制程。此外,博主手機晶片達人也證實蘋果自研5G基帶芯片確定延期到2025年才會開始量產,基本上可以確認明年的iPhone16系列仍將使用高通基帶芯片,這對于不少消費者而言是個壞消息。