一直以來，有關蘋果自研基帶的消息就未曾中斷，在經歷過多次跳票后，最新消息顯示，蘋果自研5G基帶芯片又將遭遇延遲。分析師表示，蘋果計劃在2025年發布搭載自研5G基帶芯片的iPhoneSE，由臺積電代工。
在此前的MWC世界移動大會上，高通CEO曾表示，明年蘋果將推出自研基帶芯片。有關蘋果自研5G基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚揚，但截止去年發布的iPhone14系列中，蘋果依然沒有用上自研的基帶芯片。同時也傳出消息稱，今年的iPhone15系列仍將采用高通基帶，具體型號為高通X705G。這顆基帶芯片擁有AI功能，能夠自動優化通信速率，提高平均傳輸速度和信號質量，降低延遲改善覆蓋范圍，同時實現更低的能耗。但即使如此，依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。
蘋果自研基帶的契機，或許是因為蘋果就和高通此前因為基帶產生過摩擦，雖然兩方曾因此撕破臉皮，但最后還是以和解告終。官司在商業上只是為了爭取己方利益的手段而已，高通和蘋果又怎能不明白？回看此前蘋果和愛立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就沒有對手，只有合作。
隨著蘋果自研基帶芯片的消息甚囂塵上，也有越來越多消息證實，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術層面，也在專利層面。眾所周知，高通作為手握無數通信領域專利的科技公司，讓不少手機廠商吃盡了專利的苦，蘋果也不例外。蘋果在iPhone15系列手機上無法使用自研5G芯片最主要的原因不是因為技術問題，而是蘋果預料到這將會侵犯高通的兩項專利。
所以這兩年消費者可能無法看到iPhone用上自研5G基帶芯片，不過根據分析師的最新消息，蘋果自研5G基帶芯片將無緣明年的iPhone16系列，轉而會在2025年的iPhoneSE4中首發。此外，帶蜂窩數據功能的iPad和AppeWatch或許也將會用上蘋果自研基帶芯片。這類產品的受眾并沒有iPhone正代如此之廣，因此即便上市后出現硬件問題，也能在最小可控范圍內去解決。
同時最新消息表明，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為lbiza，將會采用臺積電去年年底剛剛投產的3nm工藝制程打造，配套射頻IC則是采用臺積電7nm工藝制程。此外，博主手機晶片達人也證實蘋果自研5G基帶芯片確定延期到2025年才會開始量產，基本上可以確認明年的iPhone16系列仍將使用高通基帶芯片，這對于不少消費者而言是個壞消息。
