科技媒體EETimes報道稱，臺積電在滿足蘋果對3nm芯片的需求方面遇到了問題。蘋果今年鎖定了臺積電的所有3nm產能，并計劃在iPhone15Pro和iPhone15Ultra上搭載3nm的A17仿生芯片。而作為臺積電最大的客戶，蘋果的訂單占其收入的25%。

對于芯片來說，晶體管數量越多，它的性能和能效比就越高。即將搭載于蘋果iPhone15ProUltra機型的A17仿生芯片將采用3nm節點制造，可能包含超過200億個晶體管。盡管3nm芯片擁有代際優勢，但是有一點顯而易見——其成本相當之高昂。3nm晶圓的價格達到了驚人的約20000美元，在考慮到良率的前提下，或許只有蘋果能在今年的新機上搭載3nm芯片。

臺積電CEO魏哲家最近在電話會議上對分析師表示，臺積電3nnm技術是半導體行業中率先實現大批量生產并具有良好良率的技術。雖然公司已經實現了“高良率的大批量生產”，但客戶的需求超過了其供應能力。今年下半年，臺積電將為蘋果增加A17仿生和M3芯片的生產，同時為英特爾、AMD和NVIDIA生產芯片

SusquehannaInternationalGroup高級股票研究分析師MehdiHosseini認為，臺積電仍然是前沿節點的代工廠首選，因為三星代工廠尚未展示穩定的前沿工藝技術，而英特爾距離提供有競爭力的解決方案還有幾年的時間。A17仿生芯片和M3的良率目前為55%，這在現階段的生產中是不錯的。

除了A17仿生，臺積電還將使用3nm工藝生產蘋果的M3芯片。今年iPhone將采用3nm工藝，而2nm工藝將于2025年開始生產。魏哲家表示，臺積電的2nm技術將成為世界上最先進的半導體技術，在密度和能源效率方面都將在行業中占據一席之地，并將進一步擴大臺積電未來的技術領先地位。