聯(lián)想Z5Pro手機新品發(fā)布會的倒計時僅剩一天了,明天人們就將看到蓄力已久的聯(lián)想“劃時代旗艦”面世,而就在今天,一直隱藏在神秘面紗后的“聯(lián)想Z5Pro芯片配置”終于被一眾媒體爆料了,聯(lián)想Z5Pro將搭載聯(lián)發(fā)科P70芯片。

從爆料圖中可以看到,媒體朋友們率先拿到了聯(lián)想Z5Pro新機,在群內(nèi)直接發(fā)出了聯(lián)想Z5Pro搭載聯(lián)發(fā)科P70芯片的配置圖片。而細節(jié)大圖中顯示,聯(lián)想Z5Pro在處理器一欄確實顯示搭載聯(lián)發(fā)科P70八核芯片,主頻2.1GHz,搭配128GB的機身儲存,堪稱性價比之王。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片組主打的正是AI特性,內(nèi)置的聯(lián)發(fā)科ASIC專用繼承電路策略能夠支持其實現(xiàn)各類AI功能的應用,其GPU則專注于繪圖。除了支持各類場景檢測、人臉識別與拍攝美顏等AI芯片基礎(chǔ)功能之外,聯(lián)發(fā)科P70還在開展移動終端計算機視覺技術(shù)方面的研發(fā)有所突破。

可見,聯(lián)想手機掌柜常程此前在微博中的爆料所言非虛,搭載有AI芯片聯(lián)發(fā)科P70,聯(lián)想Z5Pro確實能夠做到極致的超級相機體驗。而前文提到的移動終端計算機視覺方面的研發(fā),更是有能力為用戶帶來更為震撼的生活娛樂感受,也難怪媒體朋友們?nèi)绱似炔患按貙⑾⒎懦隽恕?/p>
眼瞧著明天就是聯(lián)想Z5Pro手機發(fā)布會正式開始的日子了,新機信息目前已經(jīng)基本全部曝光了,而成品新機將會帶來怎樣的驚喜呢?還是需要各位網(wǎng)友們到現(xiàn)場去一探究竟。