11月1日,也就是明天,聯(lián)想將舉行新品發(fā)布會(huì),號稱“劃時(shí)代旗艦”的聯(lián)想Z5Pro,也將正式與大家見面。而就在今天,媒體群卻搶先曝光了聯(lián)想Z5Pro將配置聯(lián)發(fā)科P70芯片八核處理器的關(guān)鍵信息,讓一眾網(wǎng)友們提前看到了其核心配置。

對芯片領(lǐng)域比較熟悉的網(wǎng)友可能都知道,聯(lián)發(fā)科P70是今年上半年發(fā)布的一款主打AI特性的新型芯片。根據(jù)官方公布的信息顯示,這款處理器采用了ASIC專用集成電路策略,從而可實(shí)現(xiàn)手機(jī)所搭載的各類AI功能。同時(shí),聯(lián)發(fā)科P70除了支持各類場景檢測和人臉識別與拍攝美顏等AI芯片基礎(chǔ)功能之外,在開展移動(dòng)終端計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)方面的研發(fā)也有所突破。
從這款處理器的功能介紹來說,聯(lián)想Z5Pro必定會(huì)在AI功能推出些讓人眼前一亮的大招兒。這個(gè)時(shí)候再來看聯(lián)想集團(tuán)副總裁、手機(jī)業(yè)務(wù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人常程在微博中曝光的聯(lián)想Z5Pro配置的AI智能降噪、AI超級夜景、AI超級視頻等功能,可見其搭載這款處理器早有苗頭。

現(xiàn)如今,隨著百分百全面屏、AI四攝、滑蓋設(shè)計(jì)、2400萬+1600萬像素、屏下指紋等越來越多配置的曝光,加上此次處理器的泄露,聯(lián)想Z5Pro在消費(fèi)者心中的形象也越來越清晰。
明天就是11月1日,聯(lián)想Z5Pro發(fā)布在即,其信息逐漸被紕漏,但以此前發(fā)布會(huì)而論,現(xiàn)場還會(huì)有新的亮點(diǎn)或者頂級配置出現(xiàn),而最終真機(jī)到底如何,也只能在明天發(fā)布會(huì)上才能終見分曉。