蘇報訊（駐園區首席記者 董捷）昨天，晶方科技半導體科創產業園奠基暨開工儀式在蘇州工業園區舉行。該項目占地面積約90畝，基建總投資約5億元，計劃2024年建成投入使用。
晶方半導體于2005年在園區成立，是園區評定的總部企業和產業鏈鏈主企業，2014年在上海證券交易所上市，經過17年發展已成為全球最大的影像傳感器先進封裝技術開發商和提供商。近年來，晶方半導體積極參與全球經濟技術競合，在多國設有研發和制造中心。目前，公司擁有全球專利數量近500項，包含美國、歐洲、日韓等國家和地區國際發明專利200項。今年，公司與蘇州產業技術研究院、園區管委會共同成立車規半導體產業技術研究所，目標在智能傳感、車用動態交互照明、三代半導體高功率器件等方向展開深入研究，并形成相關技術和項目的產業集聚。
昨天開工的產業園項目集研發、設計、測試于一體。通過實施產業園項目，我們將圍繞主業發展打造產業生態鏈，聚焦車規半導體技術搭建創新產業孵化平臺，推進國際并購項目的產業移植與規模商業化。晶方半導體董事長兼總裁王蔚說。
據悉，產業園建成后，晶方半導體將把上下游企業導入產業園進行設備、材料定制化和工藝開發，圍繞主業形成產業鏈生態圈。通過聚合車規半導體產業技術研究所共建方的資源，搭建涵蓋研發、設計、測試的一體化綜合服務平臺，著力引進、孵化、投資新的優秀團隊與技術項目，拓展新的產品與市場。還將為企業車軌級微型光學器件項目的進一步擴大生產規模、氮化鎵功率器件項目的產業鏈布局，提供有效生產性資源與產業支撐。
