近日，日本調查公司TechnoSystemsResearch公布了4～5納米的尖端邏輯半導體市場占比，預計蘋果將以53%的全球份額，成為2022年尖端半導體最大客戶。在自研芯片的加持下，蘋果獲得持續的硬件底層進化，并強化自身的生態優勢。
蘋果最早自研芯片，是創始人喬布斯推動了與IBM、摩托羅拉組建MIPowerPC(Apple、IBM、Motorola)聯盟，也是蘋果自研芯片的開端。蘋果芯片研發能力，來源于蘋果2008年收購的芯片設計公司P.A.Semi，是蘋果自研芯片戰略騰飛的重要一步。
從2010年4月發布搭在自研A4處理器的iPhone4手機，雖然A4嚴格意義上并不是蘋果真正的自研芯片，它的研發思路參考三星S5PC110，但A4處理器是蘋果自研芯片的開端。P.A.Semi團隊在2012年推出A6處理器，搭載蘋果首款自研處理器架構Swift。蘋果2017年推出A11Bonic仿生芯片，讓智能手機跨入AI時代，神經引擎的加入提升手機全方位的功能和體驗，帶來包括AR、人臉識別、圖像合成等新技術，讓智能手機真正實現智能化。
在PC芯片上，與早期聯手IBM、摩托羅拉，后期與英特爾聯手不同，蘋果在2020年推出首款自研的M1芯片，雖然衍生自手機的A14架構，但正式吹響蘋果進入PC芯片市場。蘋果CEO庫克甚至在2020年6月的WWDC大會上公開宣布，蘋果將在兩年內將所有Mac產品都用上自研芯片，徹底告別英特爾。在兩年后的今天，蘋果如果擺脫英特爾，實現Mac產品線都用上自研芯片，唯一的漏網之魚就是MacPro。
2022年6月，蘋果發布M2系列芯片，在蘋果封閉的生態中在此把性能提升到全新的高度，8核CPU+10核GPU、每秒15.8萬億次的神經網絡引擎運算，比M1芯片高40%。但蘋果自研芯片還確實重要的一環，那就是5G基帶芯片。蘋果與高通在基帶芯片上的糾葛不斷，2019年甚至支付45億美金和解費，但依然沒有解決5G芯片受制于人的問題。
雖然蘋果自研5G基帶未能成功，規避高通專利難度很大，但蘋果不能容忍被高通“獨家挾制”。蘋果在2022年8月斥資4.45億美元(約合30億元)，購買原本屬于惠普的67.6英畝老園區，加緊自研基帶芯片等組件，同時也表明蘋果搞定5G芯片的決心。
自研芯片除了帶來性能提升、更完善的生態系統外，它還未蘋果帶來更好的經濟利益。根據機構估計，2020年蘋果推出首款自研電腦芯片之后，年內為蘋果總共節省25億美元的成本，并進一步提升蘋果的競爭力，并讓蘋果握有產品創新節奏的話語權。
寫在最后：自研芯片除了帶來更好的性能和封閉的生態系統之外，它同時還蘋果獲得軟硬件一體化發展，構建芯片、系統軟件、終端產品的生態閉環，更大程度上掌握產品的話語權。只是，蘋果何時才能解決5G基帶和MacPro的芯片，還需要等待蘋果為我們揭曉。
