10月4日消息，三星電子于10月3日在美國加州硅谷召開的“三星晶圓代工論壇SAFE論壇”上，宣布了一個非常激進的五年發(fā)展規(guī)劃，目標是在2027年實現(xiàn)1.4納米工藝量產(chǎn)，并憑借著先進技術(shù)吸引美國芯片買家。

在本次論壇上三星電子高級副總裁MoonsuKang表示，公司的芯片代工部門(即代工廠)希望在2027年將業(yè)務(wù)營收做到2021年的3倍。為實現(xiàn)這一目標，該業(yè)務(wù)將需要取得多項技術(shù)飛躍，并在美國外包芯片市場取得進展。

按收入計算，三星是全球最大的芯片制造商，但其代工業(yè)務(wù)正在追趕臺積電，臺積電在市場上處于領(lǐng)先地位，生產(chǎn)能力一流。三星最近從臺積電爭奪到英偉達公司的訂單。在訂單上，RTX40被擊敗以生產(chǎn)一系列圖形卡，這些圖形卡以4納米工藝運行。

三星高管在簡報會上表示，該公司的產(chǎn)量——每件產(chǎn)品中工作芯片的百分比——現(xiàn)在是業(yè)內(nèi)最好的之一。它正在競相保持在技術(shù)的前沿。該公司的目標是在2024年開始量產(chǎn)第二代3納米芯片，然后在2025年開始量產(chǎn)2納米芯片，從而引領(lǐng)先進芯片制造的發(fā)展。這將為兩年后的1.4納米產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。

三星向美國客戶推銷的部分內(nèi)容是其在美國制造的決定。三星在得克薩斯州奧斯汀擁有一家現(xiàn)有工廠，并正在附近的泰勒市建造一家。該新工廠將于2024年開始運營，可能會使用最新的生產(chǎn)方法，例如3納米技術(shù)。

不過，據(jù)韓國媒體報道，全球最大的存儲芯片制造商三星近期已進一步下調(diào)了今年下半年的銷售預(yù)期，相比今年4月的預(yù)期數(shù)字下調(diào)了32%。

三星此前曾表示，存儲芯片銷量急劇下滑可能會持續(xù)到2023年。2021年三星存儲芯片有600億美元營收，在整個三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)當中的占比達八成，是三星電子整體營收25%。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負責人KyungKye-hyun表示，三星將下半年芯片銷售預(yù)期，相較4月預(yù)期數(shù)字下調(diào)32%。

雖然三星沒有給出確切數(shù)字，但市場共識是67.03萬億韓元(約合人民幣3317.87億元)。市場共識三星下調(diào)后芯片銷售量預(yù)測約45萬億韓元(約合人民幣2227.42億元)。

市場研究機構(gòu)TrendForce表示，2021年第四季起受部分消費性電子需求走弱影響，存儲芯片價格進入下跌走勢，加上高通貨膨脹、俄烏沖突與大陸防疫封控的沖擊，旺季不旺，庫存壓力由買方端延伸至原廠。進入第三季下旬，旺季不旺導(dǎo)致庫存去化遲滯，NANDFlash市場交易凍結(jié)，買方消極觀望，紛紛傾向不議價，讓原廠庫存壓力達臨界點，開出破盤低價以求成交，進一步引發(fā)原廠競價走跌。TrendForce再次下修第三季NANDFlashwafer合約價，預(yù)估跌幅由預(yù)估15%到20%，擴大至30%到35%。