此前有消息稱，索尼將會推出一款改進的PS5型號，并將支持可拆卸光驅。目前關于這則消息有了更明確的信息，這一新款可拆卸光驅的PS5游戲機預計將于2023年4月開始生產(chǎn)，2023年9月上市。

據(jù)稱，索尼計劃在2022財年銷售1800萬臺PS5游戲機，在2023財年銷售3050萬臺，其中有1200萬臺是老款PS5。索尼將在2023年圣誕節(jié)完全停產(chǎn)老款PS5。這款新PS5最大的改變是將配備一個可拆卸的光驅，將使用游戲機背面的額外USB-C接口連接到PS5。

這款新的PS5游戲機將單獨銷售，或者與可拆卸光驅捆綁銷售。光驅也可以單獨購買，因此，如果只是光驅壞了，也無需購買新游戲機。至于價格，消息人士稱光驅單獨購買為100美元，約合人民幣714元，就是老款光驅版和數(shù)字版的差價。

而不久前索尼剛剛上市了新型號的PS5，在處理器以及內(nèi)部結構方面帶來了改變。這款新PS5的型號為CFI-1202，內(nèi)部搭載了一塊代號為OberonPlus的芯片，同樣是由索尼向AMD半定制的，最大的變化就是制程工藝從原先臺積電的7nm制程工藝換成了6nm制程工藝，由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下，理論上還能實現(xiàn)更低功耗和更好散熱。

事實上，PS5新的版本不僅升級了內(nèi)部結構，包括新主板以及更小更輕的散熱器。雖然采用了6nm工藝，但兩者都具有相同的設計，并且沒有對處理器配置進行任何更改，包括API。也就是說，底層的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都沒有改變。

測試發(fā)現(xiàn)，新版PS5在同樣游戲性能下，減少了10%的耗電。加之索尼對內(nèi)部散熱系統(tǒng)的重構以及機型減重，整機物料造價成本也有所降低。從業(yè)內(nèi)角度來看，索尼也是三大廠中第一家用上6nm處理器的主機品牌，每片晶圓產(chǎn)出的有效芯片數(shù)量將增加，這也有助于提高整機產(chǎn)能。

此外，索尼縮小了幾乎所有的東西，包括主板和內(nèi)部包裝，以使其更輕。根據(jù)此前的消息，數(shù)字版PS5(CFI-1202B)重3.4公斤(比最初推出的PS5輕了500克)，根據(jù)DiscPS5(CFI-1202A)的說明，光驅版重3.9公斤(比最初推出的PS5輕了600克)。

得益于先進制程帶來了的更小體積以及更低功耗，索尼可以使用相對不那么強勁的散熱設備，以達到節(jié)省成本的目的。對于AMD和索尼來說，這也意味著他們可以用一塊晶圓制造更多的芯片，因此新版主機的生產(chǎn)成本可能會降低一點點。不出意外的話，同樣基于7nmAMDSoC的Xbox系列也會在未來更新成6nm設計。

不過索尼的這一系列操作并不會對PS5的性能有任何提升，只是為了減少整機的成本。對于一款2020年面世的次世代主機，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和工藝的難度下降，整體的成本是呈現(xiàn)下降趨勢的，所以也就不難理解為什么索尼會頻繁改動PS5的設計。