今年聯發科天璣9000系列旗艦芯片憑借性能、能效雙優的表現獲得了市場和用戶的普遍認可，讓聯發科在旗艦市場站穩了腳跟。按照時間來看，聯發科也差不多要推出芯片了，加之網上曝光天璣最新旗艦芯片的信息越來越多，大家對這款芯片的好奇心越來越重。
早些時候網上爆料被稱為“DX2”的天璣9系芯片正式名稱為天璣9200，預計將在11月發布，而首款搭載天璣9200的終端產品將會在年底發布。近日就有數碼博主爆料稱聯發科最新一代天璣旗艦芯片天璣9200的安兔兔跑分超過126萬分，而目前安兔兔最新的安卓旗艦手機性能排行榜最高分搭載天璣9000+的ROG6天璣至尊版，跑分超過是112萬，足以證明其年度最強芯片的硬核實力。
天璣9200安兔兔跑分成績(注：圖來源@數碼閑聊站)
據了解，天璣9200會采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構升級為新一代超大核X3。X3核心預計會提升25%的性能，且將提升能效比。GPU方面則會用上最新的Immortalis-G715，最大的特點便是支持硬件級的光線追蹤技術，基于軟件加速的光追相比，性能暴漲300%。相比上一代Mail-G710整體性能也提升15%，能耗降低了15%。
截圖來源@數碼閑聊站
如果天璣9200的跑分成績真如爆料的成績一樣，那么天璣9200或將成為引領2023年高端旗艦市場的旗艦新標桿。不過考慮到搭載驍龍8Gen2的機型也將在年底發布，聯發科和高通的這一場好戲也即將上演。
