2月份，三星發布S23系列新機，與前幾代不同的是，這一代三星旗艦采用高通獨家供應的定制版驍龍8Gen2芯片。據最新消息表明，三星和高通之間的合作仍將持續幾年，高通將在2025年繼續為三星提供獨家定制的驍龍芯片。

如果真如爆料所言，那么2025年高通將為三星S25提供獨家供應驍龍8Gen5芯片。同時國外媒體認為，高通這款定制芯片將會使用三星的3GAP生產工藝。去年，三星宣布全球首發3nm工藝制程，并且于韓國的華城工廠大規模開始量產3nm芯片，與前幾代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶體管架構，能極大改善芯片的功率以及效率。

與之前的5nm相比，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同時減少16%的面積。三星還宣稱，第二代的3nmGAA制造工藝也尚在研發中，下一代工藝將使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并減少35%的面積。三星電子表示，其GAA晶體管芯片將會應用于高性能、低功耗的計算領域，并計劃拓展到移動處理器。

三星電子3nm芯片采用GAA架構通過降低電源電壓和增強驅動電流的能力來有效提升功率。此外，三星還在高性能智能手機處理器的半導體芯片中也應用過納米片晶體管，與納米線技術相比，前者擁有更寬的通道，以及具備更高的性能和效率。三星的客戶可通過調整納米片的寬度，來定制自己需要的功耗和性能指標。

臺積電也在去年12月底正式啟動3nm大規模生產，根據臺積電的說法，其3nm和5nm在初期的良品率基本相同。與之形成對比的是，三星3nm工藝剛剛投產時，就深受良品率的困擾，其芯片良品率一度只有20%。不過如今事情似乎迎來了轉機，有消息傳出，三星已經聯合IBM、SiliconFrontlineTechnology等公司合作提高3nm成品率，希望為自家手機爭取到部分高通驍龍8Gen3的訂單。

因此，結合已有信息來看，2025年高通獨家定制芯片確實有可能用上三星自家的3nm生產工藝。不過到時候高通是將全部芯片都交給三星代工，還是只有獨家版芯片交由三星代工目前尚不可知。畢竟高通好不容易投入臺積電的懷抱，重新逆轉了驍龍系列芯片口碑，重新與三星代工建立合作怕是有點困難。

一直以來，三星在芯片工藝技術上一直落后于臺積電，最直觀的就是在5nm工藝時，采用三星5nm工藝制程打造的驍龍8早早地就翻了車，迫使高通不得不將之后的訂單悉數交給臺積電，而由臺積電代工的驍龍8+在性能功耗等各個方面都遠超三星5nm工藝的驍龍8。這主要是因為三星的5nm工藝對比臺積電的5nm工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。

在定制版的驍龍8Gen2上，其官方名稱為QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy，但出于易宣傳且好記的目的，三星精簡了這一代號，并將其命名為Snapdragon8Gen2forGalaxy。這也意味著三星自研芯片Exynos將退居幕后，徹底退出高端市場。三星一直貫徹不同地區搭載不同芯片的策略，在歐洲和特定亞洲地區搭載自研的Exynos芯片，在其他市場使用高通驍龍芯片。

不過這顆定制芯片相比標準版驍龍8Gen2僅有主頻上的提升，并且受累于三星本身偏向保守的調教風格，實際性能表現甚至不如標準版驍龍8Gen2。以目前的情況來看，高通極有可能在2025年將定制芯片交給三星采用最新工藝代工，同時整體芯片代工業務依然會與臺積電合作，畢竟當初驍龍888以及驍龍8的慘劇還歷歷在目，好不容易通過臺積電挽回用戶口碑，高通斷然不會輕易再上“三星賊船”。