近日，高通CEO安蒙在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，高通正在探索可以對(duì)標(biāo)蘋果AppleSilicon芯片的創(chuàng)新。原先高通承諾將在2022年打敗蘋果自研M系列芯片，而最新消息顯示這一承諾或需要等到2024年才會(huì)兌現(xiàn)了。

早在去年的2022驍龍峰會(huì)上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。而促使高通開始在ArmPC芯片上發(fā)力的最主要原因，還是因?yàn)樘O果的M系列芯片證明Arm芯片也能非常優(yōu)秀地完成筆記本任務(wù)，因此高通也想在ArmPC領(lǐng)域分得一杯羹，畢竟在手機(jī)領(lǐng)域高通已是個(gè)中翹楚。

去年的發(fā)布會(huì)被不少人認(rèn)為是高通吹響的反攻號(hào)角，一直在移動(dòng)領(lǐng)域有所建樹的高通這次瞅準(zhǔn)PC市場(chǎng)，很大程度上也是受到蘋果的影響。蘋果在自己的部分終端產(chǎn)品上使用自研的M系列芯片，得益于優(yōu)秀的能效比和強(qiáng)勁的性能受到市場(chǎng)青睞。蘋果M系列芯片的成功讓高通坐立難安，也想分得一杯羹。

2021年1月份，高通就已經(jīng)收購了芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家公司的創(chuàng)始人正是蘋果首席架構(gòu)師，此人參與了A7到A14的芯片設(shè)計(jì)，并且Nuvia當(dāng)時(shí)正在開發(fā)一種可定制內(nèi)核和服務(wù)器芯片，這也是高通想要染指PC領(lǐng)域所必須的。

因?yàn)檫@項(xiàng)收購，高通不惜跟ARM公司撕破臉皮對(duì)簿公堂，ARM指出，由于高通試圖在未經(jīng)ARM同意的情況下轉(zhuǎn)讓ARM對(duì)Nuvia專利許可，而Nuvia的許可已經(jīng)在2022年3月被終止的情況下，ARM做出了多次真誠的努力溝通，以尋求解決方案，但結(jié)果令人失望，這件事未能得到妥善的解決。

高通方面想要快速布局PC領(lǐng)域，那么使用自主研發(fā)的ARM內(nèi)核來提升PC性能就顯得十分有必要。目前高通所有移動(dòng)平臺(tái)的芯片都是基于ARM公司的公版架構(gòu)或是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行魔改的版本，ARM公版架構(gòu)性能方面一直落后于蘋果，這也是高通收購Nuvia重要的原因之一。

定制芯片能夠讓高通擁有整個(gè)堆棧，無需再依賴ARM公版架構(gòu)，這也意味著高通可以向蘋果、英特爾以及AMD那樣生產(chǎn)自己的CPU。高通曾經(jīng)就多次嘗試布局PC市場(chǎng)，推出過驍龍8cx系列芯片，這些芯片被用于WindowsARM版本和Chrome的筆記本中，并沒有取得很好的成效。

而高通收購的創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，早在被收購之前就展示過旗下自研架構(gòu)芯片Phoenix，同樣基于ARM打造芯片卻在性能上相較AMDZen2架構(gòu)芯片提升了50%，而功耗反而降低67%。這樣的路數(shù)似乎有些熟悉，沒錯(cuò)就和當(dāng)初M1推出時(shí)暴打英特爾一樣。

據(jù)悉，高通打造的ArmPC處理器為驍龍8cxGen4，型號(hào)SC8380，研發(fā)代號(hào)“Hamoa”，CPU內(nèi)核不再是以往的Kryo而是全新打造的OryonCPU，將基于Arm指令集完全自研，擁有與蘋果M系芯片抗衡的實(shí)力。在規(guī)格方面，驍龍8cxGen4擁有12顆核心，采用8大核3.4GHz+4小核2.4GHz，支持獨(dú)顯/PCIe4.0外圍設(shè)備。

目前信息顯示，這顆芯片已經(jīng)在去年年底就完成設(shè)計(jì)，高通正在進(jìn)行最后的打磨。根據(jù)高通CEO阿蒙的采訪可知，這款芯片將于今年9至10月份正式發(fā)布，并且部分預(yù)裝該芯片的設(shè)備將于今年亮相，而更多搭載該芯片的設(shè)備會(huì)在CES2024大會(huì)上現(xiàn)身。