在正在舉行的MWC世界移動通信大會上，高通CEO聲稱，明年蘋果將推出自研基帶芯片，相較此前傳言提前整整一年。
有關蘋果自研5G基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚揚，但截止去年發布的iPhone14系列中，蘋果依然沒有用上自研的基帶芯片。同時也傳出消息稱，今年的iPhone15系列仍將采用高通基帶，具體型號高通X705G。這顆基帶芯片擁有AI功能，能夠自動優化通信速率，提高平均傳輸速度和信號質量，降低延遲改善覆蓋范圍，同時實現更低的能耗。但即使如此，依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。
而蘋果自研基帶的契機，或許是因為蘋果就和高通此前因為基帶產生過摩擦，雖然兩方曾因此撕破臉皮，但最后還是以和解告終。官司在商業上只是為了爭取己方利益的手段而已，高通和蘋果又怎能不明白？回看此前蘋果和愛立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就沒有對手，只有合作。
著蘋果自研基帶芯片的消息甚囂塵上，也有越來越多消息證實，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術層面，也在專利層面。眾所周知，高通作為手握無數通信領域專利的科技公司，讓不少手機廠商吃盡了專利的苦，蘋果也不例外。蘋果在iPhone15系列手機上無法使用自研5G芯片最主要的原因不是因為技術問題，而是蘋果預料到這將會侵犯高通的兩項專利。
所以這兩年消費者可能無法看到iPhone用上自研5G基帶芯片，2025年相對是一個比較保守的時間，目前業內也較為看好蘋果會在2025年全面搭載自研基帶芯片。但讓人沒有想到的是，蘋果早已計劃將博通生產的Wi-Fi芯片和藍牙芯片也一并替換為自研芯片，這表明蘋果不單單只是在自研基帶芯片，就連Wi-Fi以及藍牙芯片也早已開始布局。
不過最近，高通公司首席執行官兼總裁克里斯蒂安諾-安蒙公開談論了蘋果何時會推出自研5G基帶的消息。在2023年世界移動通信大會接受采訪時，高通CEO安蒙告訴《華爾街日報》，這可能會很快發生，“(我們)預計蘋果將在2024年推出他們自己的調制解調器，但如果他們需要我們的，可以隨時找我們。”
這也意味著蘋果自研5G基帶將提前傳言一整年出現在大眾視野中，而首款采用這一基帶芯片的機型可能就是蘋果即將重啟的iPhoneSE4以及帶蜂窩數據功能的iPad和AppeWatch。這類產品的受眾并沒有iPhone正代如此之廣，因此即便上市后出現硬件問題，也能在最小可控范圍內去解決。
如果進展順利的話，或許用戶能夠在明年的iPhone16系列新機中見到蘋果自研5G基帶芯片。
