最近，高通正式發布驍龍x755G調制解調器以及射頻系統，同時也成為全球首款5GAdvanced-ready基帶產品，預計將由驍龍8Gen3首發。
據悉，驍龍X755G基帶芯片支持十載波聚合，并且官方承諾在Wi-Fi7和5G中實現10Gbps的下行速度。其中，5GAdvanced-ready介于5G和6G之間，也被業內人士稱之為5.5G，在通信能力以及XR、車聯網等領域可以實現更好的效果。目前X755G基帶芯片正處于打樣階段，商用產品終端或將在下半年正式亮相。
目前驍龍8Gen2所搭載的驍龍X70調制解調器，不僅支持尚未普及的Wi-Fi7技術，還支持毫米波和sub6GHz5G網絡，能夠讓下載速率達到10Gbps，而上傳速率與前代類似為3.5Gbps。同時驍龍X70調制解調器將支持雙5GSIM卡同時激活，并且全新的Wi-Fi7可以提供最高5.8Gbps下載速率，降低移動設備的連接延遲。
可以看出，相較X705G基帶芯片，X755G基帶芯片做到了全方面的升級，同時擁有20%的能效提升。5G基帶芯片支持從600MHz到41GHz的全頻段，毫米波mmWave硬件與Sub-6硬件相融合。高通公司表示，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了25%。此外，將mmWave/Sub-6放在一塊芯片上，可以比X70擁有多達20%的能效提升。
目前iPhone14系列還在使用高通的驍龍X655G基帶芯片，預計下半年的iPhone15系列將使用X705G基帶芯片，在蘋果完全自研基帶芯片之前，蘋果所使用的基帶芯片仍將落后安卓一代。
高通表示，驍龍X755G芯片將隨下一代旗艦級芯片一同推出，不出意外的話正是驍龍8Gen3芯片。目前外網似乎曝光了搭載定制版驍龍8Gen3芯片的三星S24跑分信息，從跑分平臺的數據來看，這顆定制版驍龍8Gen3的單核成績為1930分，多核則是6236分。這樣的成績比起S23系列所搭載的定制版超頻驍龍8Gen2有著不小的提升，后者單核成績僅為1491分，多核則為5164分，提升幅度不可謂不小。同時蘋果A16芯片的單核成績為1872分，多核則是5367分，可以說這顆定制版驍龍8Gen3在性能方面已經完全超越蘋果的A16芯片。
根據爆料稱，定制版的驍龍8Gen3將會采用1+5+2核心配置，比起驍龍8Gen2中的1+4+3核心配置多了一顆能效核心。同時得益于臺積電的N4P工藝，其能效比相較前代可能還要高出20%左右。最關鍵的是，目前這顆芯片尚處于早期調試階段，后期在性能方面或許還會更上一層樓。
可想而知屆時搭載驍龍X755G基帶芯片的驍龍8Gen3升級有多大，也讓人更加期待高通與臺積電合作之后的又一款旗艦級芯片。
