近期，在爆料了「蘋果公司正在努力自研5G基帶」的新聞后，高通CEO安蒙又對外公布，高通正在探索可以對標蘋果AppleSilicon芯片的創新。眾所周知，蘋果M1芯片的誕生，讓新MacBook系列在市場上大出風頭，響應快、功耗低、兼容移動iOS生態等優勢，使得用戶體驗前所未有，也讓高通和英特爾同時受挫。
在蘋果的引領下，ARM筆記本正在迎來春天。但對于高通所在的安卓陣營來說，卻始終缺少像M1這種性能非常出色的ARM處理器。因此，高通為了不把市場拱手相讓，也在努力進行創新。此前，高通曾表示將于2022年打敗蘋果M系列芯片，但事實上卻失敗了，如今高通表示這一承諾將會在2024年實現。
據近日爆料，高通下一代ARMPC處理器為驍龍8cxGen4，內部研發代號“Hamoa”，其中最核心的變化是，CPU架構不再采用基于ARM公版架構的Kryo，而是基于ARM指令集完全自研的OryonCPU，擁有12顆核心，包括8顆大核3.4GHz+4顆小核2.4GHz，GPU則是高通自研Adreno，支持獨顯/PCIe4.0外接設備。
安蒙表示：“這顆芯片將會在今年9至10月份正式發布，并預裝在首批設備上于今年亮相，等到明2024上半年，將會有更多設備搭載?！?/p>
為什么驍龍8cxGen4如今令人期待？
眾所周知，蘋果無論是搭載于iPhone的A系列，還是Mac上的M系列芯片，其性能始終排在全球首位的重要原因，便是自研CPU架構。相比之下，其對手包括高通、三星等始終無法擺脫公版架構，導致其性能一直落后。
2021年3月，高通宣布以14億美元(約合90億元)收購了芯片設計初創公司NUVIA，而這家公司的背后擁有三位前蘋果公司大佬，其中一位Williams更是在過去十多年來擔任蘋果的首席架構師，參與并領導了從蘋果A7到A12X芯片的核心設計。
因此，驍龍8cxGen4的自研OryonCCPU架構正是來自于NUVIA，既幫助高通擺脫了對ARM公版架構的依賴，又通過全棧自研有望實現對蘋果M系列芯片的性能反超。
另外，高通在過去十分引以為傲的自研AdrenoGPU架構，在今年所發布的驍龍8Gen2上已經實現了對蘋果A15芯片的性能超越，表現非同凡響。
