3月10日消息，高通今日宣布，將于3月17日舉行驍龍移動平臺新品發布會，不出意外，該款新品應該就是代號為SM7475的新一代驍龍7+中端芯片。此前有爆料稱，這將會是迄今為止性能最強的驍龍7系列處理器，而目前已有廠商在積極測試，相關產品預計在4月上旬與我們見面。

該款新品有怎樣的性能表現，能否為高通挽回中端市場呢？2022年一整年，高通這邊能用的中端芯片僅只有驍龍7Gen1，但考慮到該款新芯片的性能實在有些不盡人意，不少手機廠商都退而求其次的選擇了驍龍778G處理器。隨著新一代驍龍7處理器的曝光，我想最開心的是一眾手機廠商，中端手機芯片終于有了新選擇。

據悉，新一代驍龍7處理器采用臺積電4nm工藝，擁有和驍龍8Gen1、驍龍8+Gen1完全一致的CPU架構——1+3+4的三叢集設計，其中包括一顆2.95GHz的Cortex-X2大核、三顆2.5GHz的Cortex-A710中核以及四顆1.79GHz的A510能效核。

此外，將繼續采用支持32位應用的Cortex-A710核心，搭載了Adreno725580MHzGPU，考慮到臺積電制程帶來的能效提升，新一代驍龍7處理器的GPU表現值得期待。

目前，SM7475已經在跑分網站現身，Geekbench5單核得分1232分、多核4095分，性能緊追天璣9000與驍龍8+;同時，該處理器的安兔兔跑分接近103萬分，與驍龍8+Gen1降頻版的105萬分十分接近。足以見得，雖然新一代驍龍7處理器定位中端，但它的性能表現可謂相當給力。

眾所周知，以往高通都將大部分精力放在了高端市場，導致中端市場基本被聯發科拿捏，而隨著聯發科不斷向高端市場發起沖擊以及中端市場的步步緊逼，高通也開始調整策略，終于讓旗下的中端芯片用上了先進的架構和工藝。

眼下手機市場越來越卷，手機廠商都將注意力放在了高端手機市場，但據IDC中國的最新研究報告顯示，直到去年第二季度，蘋果在國內高端市場的占比仍然還有70%，也就是說，在國內市場，除去蘋果，大部分手機廠的主力出貨機型依然是中低端機型。換言之，中端芯片是相當有市場的，也是芯片廠商必爭之地。

那么，哪款機型能最先用上該款芯片呢？據早前知名博主@數碼閑聊站曝光稱，目前OPPO、榮耀和vivo等廠商都有望規劃新機使用這款芯片，首發新機最快將于3月底與我們見面，大家可以期待一下。

最后，還想說的是，隨著高通開始注重中端市場，壓力也給到了聯發科!