3月10日消息,高通今日宣布,將于3月17日舉行驍龍移動平臺新品發布會,不出意外,該款新品應該就是代號為SM7475的新一代驍龍7+中端芯片。此前有爆料稱,這將會是迄今為止性能最強的驍龍7系列處理器,而目前已有廠商在積極測試,相關產品預計在4月上旬與我們見面。

該款新品有怎樣的性能表現,能否為高通挽回中端市場呢?2022年一整年,高通這邊能用的中端芯片僅只有驍龍7Gen1,但考慮到該款新芯片的性能實在有些不盡人意,不少手機廠商都退而求其次的選擇了驍龍778G處理器。隨著新一代驍龍7處理器的曝光,我想最開心的是一眾手機廠商,中端手機芯片終于有了新選擇。
據悉,新一代驍龍7處理器采用臺積電4nm工藝,擁有和驍龍8Gen1、驍龍8+Gen1完全一致的CPU架構——1+3+4的三叢集設計,其中包括一顆2.95GHz的Cortex-X2大核、三顆2.5GHz的Cortex-A710中核以及四顆1.79GHz的A510能效核。

此外,將繼續采用支持32位應用的Cortex-A710核心,搭載了Adreno725580MHzGPU,考慮到臺積電制程帶來的能效提升,新一代驍龍7處理器的GPU表現值得期待。
目前,SM7475已經在跑分網站現身,Geekbench5單核得分1232分、多核4095分,性能緊追天璣9000與驍龍8+;同時,該處理器的安兔兔跑分接近103萬分,與驍龍8+Gen1降頻版的105萬分十分接近。足以見得,雖然新一代驍龍7處理器定位中端,但它的性能表現可謂相當給力。

眾所周知,以往高通都將大部分精力放在了高端市場,導致中端市場基本被聯發科拿捏,而隨著聯發科不斷向高端市場發起沖擊以及中端市場的步步緊逼,高通也開始調整策略,終于讓旗下的中端芯片用上了先進的架構和工藝。
眼下手機市場越來越卷,手機廠商都將注意力放在了高端手機市場,但據IDC中國的最新研究報告顯示,直到去年第二季度,蘋果在國內高端市場的占比仍然還有70%,也就是說,在國內市場,除去蘋果,大部分手機廠的主力出貨機型依然是中低端機型。換言之,中端芯片是相當有市場的,也是芯片廠商必爭之地。

那么,哪款機型能最先用上該款芯片呢?據早前知名博主@數碼閑聊站曝光稱,目前OPPO、榮耀和vivo等廠商都有望規劃新機使用這款芯片,首發新機最快將于3月底與我們見面,大家可以期待一下。
最后,還想說的是,隨著高通開始注重中端市場,壓力也給到了聯發科!