高通正在為11月的驍龍峰會做準備。根據之前的預告，高通將于11月15日在夏威夷舉辦今年的驍龍峰會，而這一時間相比往年早了一個月。在今年的驍龍峰會上，預計高通將推出新的旗艦SoC第二代驍龍8移動平臺。除此之外，定位中高端的第二代驍龍7移動平臺也將迎來發布。
目前高通官方尚未確認有關第二代驍龍7平臺的任何細節，不過新的爆料消息能夠讓我們對這款SoC有一個大致的了解，讓我們看一下目前已知的第二代驍龍7規格和相關細節。
即將推出的驍龍芯片組的詳細信息已在網上泄露。推主@RolandQuandt透露了高通驍龍SM7475的細節，這枚SoC可能就是第二代驍龍7或第一代驍龍7+移動平臺。
爆料稱，SM7475CPU架構仍將采用1+3+4的三叢簇設計，也就是一個大核、三個中核加上四個小核。大核峰值頻率2.4GHz，中核峰值頻率達到接近2.4GHz的2.36GHz。小核主頻為1.8GHz。所有這些都與第一代7移動平臺類似，兩者對比來看，CPU的核心頻率基本上沒有什么變化。
不過SM7475可能會采用新的內核設計。大核和中核可能使用CortexA715取代CortexA710，而小核可能使用Cortex-A510。與第一代驍龍7平臺相比，即將到來的第二代驍龍7移動平臺在能效方面有實打實的提高——A715比A710快5%，能效高20%。甚至A510核心的效率也能提高5%。
考慮到第一代驍龍7的市場占有率并不高，只有幾款手機采用了這款SoC，第二代驍龍7移動平臺能否打個翻身仗值得我們關注。
